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SAMSUNG Semiconductor Europe GmbH

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TSMC

Über 20 Mrd. Dollar für 3-nm-Fab

Mehr als 20 Mrd. Dollar steckt TSMC in den Bau einer 3-nm-Fab. Damit will die größte Pure-Play-Foundry der Welt ihre Spitzenstellung verteidigen.

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In den Startlöchern

Wann schlagen Chinas Chip-Investitionen durch?

Chinas IC-Industrie will bis spätestens 2035 Anschluss an die führenden Chiphersteller…

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© DRAMeXchange

DRAMs für Mobilgeräte

Preise ziehen an

Für das vierte Quartal sagt DRAMeXchange einen Preisanstieg für die mobile DRAMs zwischen…

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© Intel

Neue Flash-Generation

Schneller mehr speichern

1989 wurde mit dem NAND-Flash-Speicher erstmals eine Technologie präsentiert, die in der…

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© Samsung

Nach 24 Jahren

Samsung löst Intel als größten Halbleiterhersteller ab

Laut dem Marktforscher ICInsights wird Samsung Ende 2017 an der Spitze der…

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© DRAMeXchange

Normalisierung in Sicht

Wie lange dauert der DRAM-Boom?

Vieles hängt von Samsung ab, denn das Unternehmen hält einen Marktanteil von 50 Prozent.

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© ASML

Den EUV-Markt leerkaufen?

Chip-Monopoly

Samsung Electronics steigt auf der 7-nm-Ebene in die Produktion von ICs mit Hilfe der…

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© Samsung

Samsung Foundry

8-nm-Prozess fährt hoch

10% kleiner und um 10% effizienter ist der neue FinFET-8-nm-Prozess von Samsung gegenüber…

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© Samsung

Samsung setzt auf EUV

Ambitionierte Ziele für das Foundry-Geschäft

Samsung hat das Foundry-Geschäft als selbständige Einheit ausgegliedert. Wie die Foundry…

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© Toshiba

Toshiba Memory fertigt wie geplant

TrendForce: NAND-Markt entspannt sich

Die Querelen um den Verkauf von Toshiba Memory haben sich nicht auf die Produktion…

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