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MediaTek

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TSMC baut neue Fab

Kräftiger Schub für das Advanced Packaging

TSMC will eine weitere Advanced-Packaging-Fab in Taiwan bauen, weil der Bedarf an 2-nm-, 3-nm- und 5-nm-ICs noch schneller steigt als erwartet.

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© IC Insights

ICs wachsen um 10 %

Samsung überholt Intel

Im zweiten Quartal 2021 hat Samsung mit einem Plus von 19 Prozent auf 20,3 Mrd. Dollar…

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© IC Insights

Plus 13 % für Top 15

Halbleitermarkt wächst kräftig

Der Halbleiterindustrie hat die Covid-19-Pandemie wenig geschadet. Sie löste zwar eine…

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© Trendforce

Die größten IC-Design-Unternehmen

Qualcomm wieder auf Platz 1

Im ersten Quartal 2020 ist Qualcomm wieder auf Platz 1 unter den IC-Design-Unternehmen…

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© ISSCC 2020 | Mediatek

ISSCC 2020

KI und IoT – zusammen als »AIoT« unschlagbar

Die Kombination von KI und IoT zum AIoT bietet enorme Potenziale, davon ist Kou-Hung Loh…

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Applikationsprozessoren

Markt schrumpft 2019 um 3 Prozent

Der Markt für Smartphone-Applikationsprozessoren ist 2019 um 3 Prozent auf 19,6 Mrd.…

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© Trendforce

Die Top-Ten-IC-Designer 2019

Die Großen haben Umsatz verloren

Der Umsatz der Unternehmen, die Chips entwickeln und von Foundries fertigen lassen, ist…

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© Intel

5G-Chips

Intel kooperiert mit Mediatek

Intel wird auf dem Gebiet der 5G-Chips künftig mit der taiwanischen Mediatek zusammen…

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Die Top-Ten-Fabless-Firmen

Teilweise deutliche Umsatzrückgänge

Im ersten Quartal 2019 konnte unter den Top 5 Fabless-IC-Firmen nur MediaTek etwas…

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Feldtest mit 5G-Endgerät

Signalabschwächung um bis zu 20 dB

Rohde & Schwarz führte mit Partnern einen Feldtest an einem 5G-Endgerät in verschiedenen…

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