TSMC will eine weitere Advanced-Packaging-Fab in Taiwan bauen, weil der Bedarf an 2-nm-, 3-nm- und 5-nm-ICs noch schneller steigt als erwartet.
Im zweiten Quartal 2021 hat Samsung mit einem Plus von 19 Prozent auf 20,3 Mrd. Dollar…
Der Halbleiterindustrie hat die Covid-19-Pandemie wenig geschadet. Sie löste zwar eine…
Im ersten Quartal 2020 ist Qualcomm wieder auf Platz 1 unter den IC-Design-Unternehmen…
Die Kombination von KI und IoT zum AIoT bietet enorme Potenziale, davon ist Kou-Hung Loh…
Der Markt für Smartphone-Applikationsprozessoren ist 2019 um 3 Prozent auf 19,6 Mrd.…
Der Umsatz der Unternehmen, die Chips entwickeln und von Foundries fertigen lassen, ist…
Intel wird auf dem Gebiet der 5G-Chips künftig mit der taiwanischen Mediatek zusammen…
Im ersten Quartal 2019 konnte unter den Top 5 Fabless-IC-Firmen nur MediaTek etwas…
Rohde & Schwarz führte mit Partnern einen Feldtest an einem 5G-Endgerät in verschiedenen…