Firma

LPKF Laser & Electronics AG

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MEDTEC 2014: Laserschweißen

Kunststoffe mit dem Laser schweißen

Mittels Laser lassen sich auch sehr feine Strukturen wie Mikrofluidikkanäle verschweißen. LPKF zeigt entsprechende Maschinen auf der MEDTEC in Stuttgart.

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Neues Material, neues Herstellungsverfahren

Die ersten Spulenkörper in MID-Technik

Spulenkörper, die Basis von Spulen in elektronischen Bauteilen, werden immer kleiner.…

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SMT/Hybrid/Packaging

Ein Rundgang durch die Fertigungstechnik in Bildern

Bestücken, Drucken, Kleben, Löten: Die Fertigungsmesse SMT/Hybrid/Packaging hat auch in…

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Jahresbilanz 2013

LPKF steigert Umsatz und Gewinn

Für den Spezialmaschinenbauer LPKF verlief das Jahr 2013 sehr erfolgreich. Der…

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Leiterplattenfertigung

Stabübergabe in der LPKF-Entwicklung

Dr. Wolfgang John, einer der renommiertesten Entwickler der Laser-Direktstrukturierung…

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Neue Wege in der Fertigung

MID-Schaltungsträger aus dem 3D-Drucker

Neben den mehr oder weniger sinnvollen Spielereien hat der 3D-Druck auch das Potenzial,…

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Prototypenfertigung

Integrierter UV-Laser erstellt Feinstleiterstrukturen

Der LPKF ProtoMat D104 vereint die wichtigen Features der LPKF-ProtoMaten mit den…

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Compamed 2013: LPKF Laser & Electronics

Transparente Kunststoffe schweißen

Auf einem Partnerstand zeigt LPKF mit »ClearJoining« einen neuen Laserprozess, mit dem…

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LPKF

Von der Idee zum 3D-MIDPrototypen in einem Tag

Mit dem LDS-Verfahren hat LPKF den führenden Prozess für die Herstellung von…

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LED-Fertigung

LDS-Verfahren für neue LED-Layouts

Die Laser-Direktstrukturierung (LDS) von 3D-Schaltungsträgern (3D-MID) und die damit…

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