Firma

Interview mit Octavo Systems

»Wir bringen SiPs für den Massenmarkt!«

Wo genau die Vorteile eines System in Package (SiP) gegenüber anderen Packaging-Techniken und Systems on Module (SoM) liegen und wie sie die Embedded-Szene verändern könnten, erklären Greg Sheridan, VP Strategy, und Erik Welsh, CTO von Octavo…

COM-HPC und 12. Generation Intel-CPUs

Aufbruch zu neuen Welten

COM-HPC erweitert das bewährte Computermodulkonzept in einen neuen Bereich. Hierbei…

Intel

Ein ASIC für die Blockchain

Intel hat erste Details zu seinem Blockscale ASIC bekanntgegeben. Die Auslieferung des…

Optimierungs-Software

Intel übernimmt Granulate

Intel übernimmt das israelische Unternehmen Granulate Cloud Solutions, mit dessen Software…

Halbleiter-Ranking 2021

Samsung rückt Intel dicht auf die Fersen

Samsung hat Intel fast eingeholt: Während die Koreaner 2021 rund 32 Prozent an Umsatz…

Update: Intel

Magdeburg ist gesetzt, plus weitere EU-Aktiväten

Bereits im Februar hieß es, dass sich Intel für Magdeburg als neuen europäischen…

Foundries, IDMs oder OSATs?

Advanced Packaging mischt die Lieferkette auf

Die führenden Foundries und IDMs stecken viel Geld in die schnell wachsenden…

Intel und Top-Chip-Firmen

Offenes Chiplet-Ecosystem schaffen!

Intel will ein offenes Chiplet-Ecosystem auf Basis offener Schnittstellen-Standards…

Lesestoff für kalte Tage

Die 10 meistgelesenen Fachartikel im Winter

Welche Themen sind bei Entwicklern gerade angesagt? Die meistgelesenen Fachartikel im…

Mobile World Congress 2022

Vorschau auf die Messeneuheiten

Einige Aussteller des Mobile World Congress 2022 in Barcelona geben vorab einen Blick frei…