Kommentar
Mit Ressourcen verantwortungsvoll umgehen
Die Embedded-Branche boomt. In immer mehr Geräten finden sich Boards oder Module – viele in den neuen Standards COM-HPC der PICMG oder Open Standard Module (OSM) der SGET. Mit ihnen lassen sich sowohl leistungsstarke als auch energieeffiziente Module und Geräte entwickeln.
Mit der COM-HPC-Server-Klasse lassen sich sogar Geräte im Server-Bereich und mit COM-HPC Mini im Scheckkartenformat umsetzen – ohne dabei den Fokus auf eine lange Lebensdauer und das Energiesparen aus den Augen zu verlieren. Nachhaltigkeit und damit einhergehend Verantwortung gegenüber Menschen, Umwelt und Natur sind per se Themen, die derzeit viel diskutiert werden, jüngst auf der embedded world in Nürnberg.
Mehr und mehr Unternehmen wollen und müssen Verantwortung für ihr Handeln im Sinne des Ressourcenverbrauchs übernehmen. Zum einen, weil immer strengere Richtlinien der Europäischen Union es erfordern, zum anderen, weil nur noch nachhaltig agierende Unternehmen in Zukunft überleben. Dabei fängt Nachhaltigkeit bei der Energiebilanz an, reicht über die komplette Logistik- und Betriebskette eines Unternehmens bis hin zu Entwicklung und Produktion fertiger Produkte oder Geräte sowie deren Recycling.
Es gilt, neue Strategien zu erarbeiten, neue Bezugsquellen zu finden, neue Logistikkonzepte zu erarbeiten sowie vorhandene Ressourcen effizient einzusetzen. Hinzu kommt das große Thema der Energieproduktion und -einsparung. Weil die Energiepreise immer weiter ansteigen, müssen Unternehmen diese so gut es geht selbst erzeugen oder speichern, das betrifft zum Beispiel Strom und Wärme. Die Motivation dafür ist einfach: Laut Bundesverband der Energie- und Wasserwirtschaft ist allein der Strompreis für Industriekunden in Deutschland im Schnitt von 17,96 Cent pro Kilowattstunde im Jahr 2018 auf 54,90 Cent pro kWh im zweiten Halbjahr 2022 gestiegen – das zwingt Unternehmen zum Handeln.
»Wärme« ist ein gutes Stichwort – denn nicht immer ist sie erwünscht. Zum Beispiel als Verlustwärme in Elektronikschränken. Wie man entstehende Wärme in Elektronik-Baugruppen – speziell SMARC-Modulen – am besten abführt, zeigen CTX Thermal Solutions und Avnet Embedded in einem Gastbeitrag. In einem Schwerpunkt in Heft 6 der Elektronik erfahren Sie zudem ab Seite 14, wie sich mit Simulationen bessere Kühleffekte erzielen lassen und wie effiziente Kühltechnik moderne und sparsame Elektronik-Produkte ermöglicht.
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