SSD auf einem Chip

Make or Buy?

1. Januar 2019, 12:00 Uhr | Rudolf Sosnowsky, Leiter Technik bei Hy-Line Computer Components
Diesen Artikel anhören

Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Typische Anforderungen

Bild 4 zeigt, welche Eigenschaften in typischen Applikationen eine besondere Rolle spielen. Flash-Hersteller steigern ihre Chip-Kapazitäten mit dem Übergang zu höherer Integration. Echte SLC-Chips sind kaum noch verfügbar, der Produktions-Schwerpunkt liegt auf TLC.

passend zum Thema

Bild 4: Anwendungen und spezielle Anforderungen
Bild 4: Anwendungen und spezielle Anforderungen
© Hy-Line Computer Components
Bild 5: Speicherkapazitäten
Bild 5: Speicherkapazitäten
© Silicon Motion

 

Anwendungen fordern dagegen immer noch die SLC-Eigenschaften, wie lange Daten­haltung, viele Schreibzyklen und Zuverlässigkeit. TLC-Speicher werden daher im niedrigeren Modus betrieben, der die Kapazität mindert, die Zahl der Schreibzyklen jedoch erhöht. Die folgende Tabelle zeigt, welche Kapazitäten mit Chips unterschiedlicher Inte­gra­tions­dichte zu erzielen sind. 3D-NAND-Technologien stapeln dabei mehrere Speicher-Chips (Dies) im Gehäuse übereinander und erzielen hohe Packungsdichten. Bild 5 zeigt die Netto-Kapazitäten einer SSD-on-Chip nach Speicherausbau und Betriebsart.


  1. Make or Buy?
  2. Flash-Technologien
  3. Typische Anforderungen
  4. Ausblick & Fazit
  5. Anwendungsbeispiele & Glossar

Lesen Sie mehr zum Thema


Das könnte Sie auch interessieren

Jetzt kostenfreie Newsletter bestellen!

Weitere Artikel zu HY-LINE Computer Components GmbH

Weitere Artikel zu Nichtflüchtige Speicher