Bild 4 zeigt, welche Eigenschaften in typischen Applikationen eine besondere Rolle spielen. Flash-Hersteller steigern ihre Chip-Kapazitäten mit dem Übergang zu höherer Integration. Echte SLC-Chips sind kaum noch verfügbar, der Produktions-Schwerpunkt liegt auf TLC.
Anwendungen fordern dagegen immer noch die SLC-Eigenschaften, wie lange Datenhaltung, viele Schreibzyklen und Zuverlässigkeit. TLC-Speicher werden daher im niedrigeren Modus betrieben, der die Kapazität mindert, die Zahl der Schreibzyklen jedoch erhöht. Die folgende Tabelle zeigt, welche Kapazitäten mit Chips unterschiedlicher Integrationsdichte zu erzielen sind. 3D-NAND-Technologien stapeln dabei mehrere Speicher-Chips (Dies) im Gehäuse übereinander und erzielen hohe Packungsdichten. Bild 5 zeigt die Netto-Kapazitäten einer SSD-on-Chip nach Speicherausbau und Betriebsart.