COM-HPC Mini

Congatec stellt erste Module vor

10. März 2023, 8:00 Uhr | Tobias Schlichtmeier

Das COM-HPC-Modul-Portfolio von congatec.

Auf der embedded world präsentiert der Embedded-Anbieter Congatec aus Deggendorf sein umfangreiches COM-HPC-Portfolio. Es reicht von COM-HPC-Server- bis hin zu COM-HPC-Client-on-Modulen. Ab sofort sind zudem erste Muster an Modulen im COM-HPC-Mini-Format erhältlich.

Zusammen mit Congatecs Kühladaptern, Carrierboards und Design-in-Services erhalten Entwickler alles, was sie für ihr nächstes Embedded-Design benötigen. Mit COM-HPC Mini lassen sich zudem Geräte mit begrenztem Platzangebot entwickeln. So können ganze Produktfamilien auf den neuen PICMG-Standard migriert werden – ohne das interne Systemdesign und das Gehäuse wesentlich zu verändern.

Hohe Leistung bei kleinem Footprint

Die ersten Muster der COM-HPC-Mini-Module sind mit Intels Core-Prozessoren der 13. Generation bestückt – ebenso Congatecs COM-HPC-Client-Size-A- und Size-C-Module. COM-HPC eröffnet Entwicklern neue Optionen in Bezug auf Datendurchsatz, I/O-Bandbreite und Leistungsdichte, die sie mit COM Express nicht erreichen können. So bieten die neuen Module beispielsweise Upgrade-Optionen für mehr Datendurchsatz mit PCIe Gen 4.

COM-HPC Mini adressiert in erster Linie kompakte Hochleistungsdesigns wie Hutschienen-PCs oder robuste Handhelds und Tablets und stellt Entwicklern im Vergleich zu COM Express die neueste Schnittstellentechnologie bereit. COM-HPC Mini löst den gordischen Knoten, mit dem Entwickler von kompakten COM-Express-Systemen konfrontiert waren, wenn sie auf COM-HPC umsteigen wollten.

Der bisher kleinste COM-HPC Footprint – COM-HPC Size A – ließ einen Umstieg nicht zu: Mit 95 mm × 120 mm (11.400 mm2) ist sie fast 32 Prozent größer als COM Express Compact, der 95 mm × 95 mm (9025 mm2) misst. Das sind 25 mm zu viel, um bestehende COM-Express-Designs auf COM-HPC zu migrieren.

Da COM Express Compact der am weitesten verbreitete COM-Express-Formfaktor ist und nur im High-End-Bereich derzeit noch der noch größere COM-Express-Basic-Formfaktor verwendet wird, sahen sich viele Entwickler mit erheblichen Herausforderungen konfrontiert – allein schon mit Blick auf die Abmessungen des Systemdesigns. Aus diesem Grund ist COM-HPC Mini mit seinen 95 mm × 60 mm ein echter Befreiungsschlag, der für die vielen kompakten Systemdesigns neue Perspektiven eröffnet.