embedded world 2025
Computer-on-Modules als Trend
Die embedded world hat sich erneut als Trendbarometer bewährt: Fast 1200 Aussteller aus 46 Ländern präsentierten den rund 32.000 Besuchern aus mehr als 80 Ländern ihre Produkte, Lösungen und Innovationen. Die begleitenden Konferenzen wurden von 1897 Teilnehmern aus 47 Ländern besucht.
Deutlich gezeigt hat sich auf der embedded world 2025, dass vor allem Embedded Software derzeit einen großen Sprung nach vorn macht: Künstliche Intelligenz und das Software-Defined Vehicle (SDV) sind große Trends, die sich im Embedded Computing konkret als Embedded-/Edge-KI und Tiny Machine Learning sowie als eingebettete SDV-Funktionen zeigen. Die Embedded-Computing-Hardware von Computer-on-Modules über Motherboards und Single Board Computer bis hin zu Industriecomputer-Komplettsystemen muss sich darauf einstellen – und tut es auch, vor allem durch die Integration geeigneter Prozessoren und SoC-Bausteine. SoCs mit integrierter NPU (Neural Processing Unit) und anderen Processing-Funktionsblöcken sind schon kurz nach ihrer Markteinführung auch auf Embedded Boards zu finden. Eine immer größere Rolle spielen dabei Computer-on-Modules (CoM, manchmal auch System-on-Modules (SoM) genannt) nach Standards wie SMARC und OSM von der SGET oder COM Express und COM-HPC von der PICMG. Sie werden auf anwendungsspezifische Carrier Boards aufgesteckt oder aufgelötet (im Falle von OSM) und bilden die Hardware-Grundlage für Software-Trends wie Embedded-/Edge-KI oder das SDV.
Phytec beispielsweise stellte auf der embedded world das laut dem Unternehmen weltweit erste SoM für den neuen AM62Lx-Prozessor von Texas Instruments (TI) mit Arm-Dual-Core-Cortex-A53-Architektur mit 1,25 GHz vor. Es entspricht dem Phytec-Standard FPSC-24. JUMPtec, Anbieter von CoMs und Tochterunternehmen von Kontron, hat ein neues COM-Express-Basic-Type-6-Modul angekündigt, das mit den neuesten Intel-Core-Ultra-Prozessoren (Codename: Meteor Lake) ausgestattet ist. Die neue Prozessortechnologie integriert mehrere Recheneinheiten in einem SoC, und zwar bis zu sechs P-Cores, acht E-Cores und zwei LPE-Cores, die Intel-Arc-GPU-Architektur mit bis zu acht Xe-Cores (128 EUs) und eine integrierte NPU für dedizierte KI-Beschleunigung. Von Congatec gibt es das neue COM-Express-Compact-Type-6-Modul »conga-TC750« mit Intel-Core-Ultra-Series-2-Prozessor (Codename: Arrow Lake) mit Lion-Cove- und Skymont-P- und E-Cores (insgesamt bis zu 16 Cores und 22 Threads) sowie integrierter GPU und NPU. Es erhöht die KI-Leistung für Medical-, Robotics- oder Industrial-Anwendungen auf bis zu 99 TOPS (Tera Operations per Second).
TQ-Embedded präsentierte das SMARC-2.1-Modul TQMa8MPxS, welches das NXP-i.MX-8M-Plus-Modul-Portfolio (Lötmodul und SBC) des Unternehmens um einen dritten Formfaktor erweitert. Darüber hinaus stellte TQ gleich sechs Module auf Basis der neuen NXP-i.MX-9-Familie vor: Zum Einsatz kommen dabei i.MX 95, i.MX 93 und der neue i.MX 91. Pro CPU-Derivat gibt es zwei Formfaktoren. Darüber hinaus kündigte TQ bereits das nächste Modul mit NXP i.MX 94 an. MicroSys Electronics wartete mit dem SoM »miriac MPX-i.MX95« mit Hochleistungs-Grafikengine auf. Dessen eingebaute NXP-i.MX95-CPU mit Arm-Trustzone-Architektur bietet sechs Cortex-A55-Cores mit bis zu 2 GHz Taktfrequenz sowie je einen echtzeitfähigen Arm-Cortex-M7- und -M33-Core. Für professionelle Grafikanwendungen ist eine Arm-Mali-3D-GPU mit OpenGL- und Vulkan-Support integriert. Und ADLink Technology hat das CoM OSM-MTK510 angekündigt, ein OSM-R1.1-Size-L-Modul, das auf einem Prozessor der MediaTek-Genio-510-Serie beruht. Der Prozessor umfasst eine Sechskern-CPU mit 2x Arm-Cortex-A78 für anspruchsvolle Aufgaben und 4x Arm-Cortex-A55 für einen Stromverbrauch von weniger als 5 W, zusammen mit der MediaTek-DLA+VPU-KI-Engine, die bis zu 3,2 TOPS liefert, um KI-Berechnungen zu beschleunigen.
Die nächste embedded world Exhibition&Conference findet vom 10. bis 12. März 2026 im Messezentrum Nürnberg statt.
Jobangebote+ passend zum Thema
Lesen Sie mehr zum Thema
