Auflötmodule
Avnet Embedded mit neuem OSM-Size-S-Modul
Avnet Embedded stellt die kompakten OSM-Computing-Module der Baureihe »MSC OSM-SF-IMX93« vor. Sie entsprechen dem OSM-1.1-Standard in der Größe Size-S mit den Abmessungen 30 mm x 30 mm. Die skalierbare Modulfamilie integriert NXPs »i.MX 93« Anwendungsprozessoren.
Die OSM-Module der Baureihe »MSC OSM-SF-IMX93« sind in einem vorverzinnten LGA-Gehäuse untergebracht. So können sie direkt auf die Leiterplatte gelötet werden und eignen sich für die vollautomatisierte Löt-, Montage- und Testverarbeitung. Die Lötmodule sind für große Stückzahlen optimiert.
Die Modulfamilie wird primär in energieeffizienten Industrieanwendungen eingesetzt, die kostenkritisch sind oder kleine Abmessungen erfordern. Typische Beispiele sind optimierte IoT-Systeme wie kleine Gateways, industrielle Steuerungssysteme und Produkte für die Heimautomatisierung. Die OSM-Boards sind robust, stoß- und vibrationsfest und für einen erweiterten Temperaturbereich von -40 bis +85 °C ausgelegt.
Avnet Embedded entwickelt alle Embedded-Module in seinen firmeneigenen Designzentren. Die Produkte werden in großen Mengen in automatisierten Produktionsanlagen in Deutschland hergestellt. Die ersten OSM-Produkte von Avnet Embedded, die Module »MSC OSM-MF-IMX8MINI« und »MSC OSM-MF-IMX8NANO«, basieren auf den Prozessoren i.MX 8M Mini und i.MX 8M Nano von NXP Semiconductors mit Arm-Cortex-A53-Kernen.
Technische Spezifikationen
NXPs i.MX-93-Anwendungsprozessoren integrieren einen oder zwei Arm Cortex-A55-Cores mit bis zu 1,7 GHz. Mit der Arm Ethos-U65 micro NPU können Entwickler leistungsfähige, kostengünstige und energieeffiziente Anwendungen für maschinelles Lernen (ML) entwickeln. Die i.MX 93-Prozessoren bieten erweiterte Sicherheit mit integrierter EdgeLock Secure Enclave und einer effizienten 2D-Grafikprozessoreinheit (GPU).
Anvets Module integrieren die LPDDR4-Speichertechnik mit Inline-ECC-Unterstützung in Kombination mit einem eMMC-Flash-Speicher bis 256 GB. Verschiedene Schnittstellen für Embedded-Anwendungen sind vorhanden, darunter:
- Dual-Gigabit-Ethernet (RGMII),
- USB 2.0,
- 2x CAN-FD,
- MIPI-DSI und
- MIPI CSI-2 (2-spurig)
Die typische Auslegungsleistung reicht von 2 bis 4 W. Zur Evaluierung und zum Design-In der neuen Module bietet Avnet Embedded eine Entwicklungsplattform, ein Starter-Kit und umfassende Design-Services an. Ein Yocto-basiertes Linux-Board Support Package ist außerdem verfügbar (Android-Unterstützung auf Anfrage).
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