Das Portfolio von EMS-Dienstleistern hat sich zunehmend ausgeweitet: Gefragt wird immer mehr die komplette Produktverantwortung, von der Produktentwicklung bis hin zur Geräte- und Systemintegration, und aus EMS wird demzufolge EDMS – Electronic Design Manufacturing Services.
Rund 70% der Systemkosten werden bereits in der Design-Phase formuliert. Ist dies unter Dach und Fach, sind Einsparungen nur noch im tiefen ein- bis zweistelligen Prozentsatz zu erzielen Die Kunden wünschen sich daher komplette Lösungen, ohne sich mit Lieferzeiten, Qualität und anderen Problemen der Einzellieferanten zu beschäftigen. Die nötige Vernetzung der Produktentwicklung zu allen anderen Supply-Chain-, Produktions- und Life-Cycle-Prozessen der EMS-Unternehmen setzt den intensiven Informationsaustausch zu externen Entwicklungsdienstleistern voraus. Weil diese Kommunikation während der ganzen Entwicklungszeit stattfinden soll, ist der Weg meist schwierig oder fällt wegen Kosten und Zeitaufwendungen unter den Tisch. Die Folgen, wie mangelnde Produkt-qualität und hohe Produktkosten, sind dann nur durch Re-Designs zu beheben. Der EDMS-Dienstleister hingegen bietet die komplette „Kette“ unter einem Dach. Dabei steht das D in der Interpretation der CCS-Gruppe für folgende Teilaspekte:
• Design for Excellence (DfX) ist in jedem Fall nötig – ein geflügeltes Wort, aber es muss frühzeitig und allumfassend verstanden werden. Mit „frühzeitig“ ist bereits die Konzeptphase und das Pflichtenheft des Produkts gemeint. Unter DfX (beispielsweise DfT, DfM, DfC, etc.) versteht man die Zu-sammenfassung aller Voraussetzungen, die zur Produktion von Leiterplatten, Baugruppen und Systemen in allen Projektphasen benötigt werden, um kostengünstig und mit passender Qualität den Markt zu bedienen.
• Design for Manufacturing (DfM): Genaue Kenntnisse der Produktionsprozesse und deren Berücksichtigung im Design garantieren eine höhere Qualität bei geringeren Produktionskosten. Auch beim Design von Leiterplatten und Kabelbäumen müssen zwingend Prozess-Spezialisten einwirken. Diese umfangreichen Produktionskenntnisse sind nicht ausschließlich mit Richtlinien beschreibbar. Es gibt Design-for-Manufacturing-Anweisungen, die leider nicht alle Prozesse zur Herstellung von Leiterplatten, deren Bestückung und Test sowie die Verdrahtung und Montage zu Systemen beschreiben können – ganz abgesehen von der Komplexität, den Prozessabweichungen und den entsprechenden Wechselwirkungen. Des Weiteren liegen den Produktionswerken (durch Prozesskontrollen und MES-Systeme) gute selektive Statistiken vor, mit denen Technologien favorisiert werden, um das Produkt, den Preis und die Qualität zu optimieren – ein hoch komplexer Prozess, der nicht mit einem oder zwei Meetings (Entwicklung und Prozessingenieure) erledigt wird.
• Design for Cost (DfC): Die richtige Materialauswahl, stete Preisverhandlungen, periodische Bewertung der Lieferfähigkeit und die Obsoleszenz-Prüfung ermöglichen ein preisgünstiges Produkt und sichern die langfristige Verfügbarkeit.
• Design for Testability (DfT): Die Zielqualität des Produkts richtet sich nach marktspezifischen Gegebenheiten (Industrietechnik, Luftfahrt …) und nach Kundenforderungen, die ebenfalls bereits in der Konzeptphase bestimmt werden. Die Differenz zur voraussichtlichen Produktionsqualität (First-pass-yield) wird mit geeigneten Testmethoden ausgeglichen. Wird beispielsweise für die optimale Testabdeckung ein In-Circuit- oder Boundary-Scan-Test benötigt, muss aber aufgrund gewisser Voraussetzungen (Testflächen oder BST-Bausteine) darauf verzichtet werden, so lässt sich die Produktqualität meist nur mit kostenintensiven Alternativen realisieren.
• Design for Logistic (DfL): Wichtig sind optimale Produktionsstandorte. Oft wird die Entwicklung in der DACH–Region gewünscht, evt. mit Vor- und Erst-Serie. Für die Hauptserie jedoch wird oft eine Produktion in Osteuropa oder Asien gewählt. Passende Logistiklösungen berücksichtigen alle Parameter, wie z.B. die Materialauswahl.