Schweizer Electronic
Leiterplattentechnologie der Zukunft - Embedding im Fokus
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Durch Miniaturisierung die Gesamtkosten senken
Bei einer künftigen Marktdurchdringung wird neben den einfachen Fertigungsprozessen vor allem die Preisgestaltung eine entscheidende Rolle spielen. Laut Thomas Gottwald ist es mit der »i2-Board«-Technologie in vielen Applikationen möglich, »die Gesamtkosten für Baugruppen zu senken«. So habe zum Beispiel ein unabhängiges Institut festgestellt, dass die patentierte Embedding-Technologie von Schweizer die heute kostengünstigste Lösung zur Integration von Chips in einer Serienfertigung darstellt.
Dasselbe Institut hat auch belegt, dass sich trotz des Mehraufwands durch die Integration des Interposers geringere Gesamtkosten bei der Realisierung einer Baugruppe erreichen lassen. »Durch die große Platzersparnis auf der Oberfläche der Leiterplatte kann zum Beispiel die Leiterplattenkomplexität deutlich sinken«, führt Thomas Gottwald weiter aus. »Der Kunde kann beispielsweise auf Leiterplatten-Designs mit einer geringeren Lagenanzahl zurückgreifen, was zu geringen Kosten bei der Leiterplattenherstellung führt.« Daneben ergeben sich weitere Einsparpotenziale - abhängig von der jeweiligen Applikation. So lassen sich die Gesamtkosten etwa durch die Einsparung teurer Abschirmungsmaßnahmen, durch optimierte Möglichkeiten hinsichtlich des Wärmemanagements sowie der bestmöglichen Ausbeute bei der Endbestückung reduzieren. Außerdem eignet sich die Embedding-Technologie in idealer Weise dazu, aktiven IP-Schutz in die Leiterplatte einzubringen. Unter anderem kann man RFID-Tags nicht sichtbar im Inneren der Leiterplatte integrieren. Neben der »i² Board«-Technologie stehen den Kunden von Schweizer auch Lösungen für das Embedding von Leistungselektronik mit dem »p² Pack« sowie zur Modulintegration mit dem µ² Pack zur Verfügung.
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