Fraunhofer ILT
Gasdichtes Glas-Packaging
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Deutlich höhere Haltbarkeit als beim Kleben
Im Vergleich zum Klebeverfahren führt das lasergestützte Verfahren nach Aussage von Kind zu einer deutlich höheren Haltbarkeit des gesamten Mikrobauteils, die Permeabilität von Flüssigkeiten und Gasen liege praktisch bei Null, erklärt Kind. Die Lotnaht ist zudem völlig blasen- und rissfrei. Gerade für den medizinischen Bereich bedeutet dies eine signifikante Erhöhung der Sicherheit. »Ein weiterer Vorteil des laserstrahlbasierten Glaslötens liegt darin, dass die Lotnaht mit 300 bis 500 µm sehr schmal ist, während Klebnähte eine Breite von mehreren Millimetern aufweisen«, argumentiert die Projektleiterin weiter. »Diese Tatsache gewinnt im Zuge der fortschreitenden Miniaturisierung von Präzisionsbauteilen zunehmend an Bedeutung.«
Breite Klebenähte auf OLEDs zum Beispiel nimmt der Betrachter als optische Störelemente wahr. Bei Sensoren in Implantaten können sie sogar die ganze Bauteilgeometrie nachteilig verändern. Auch im Hinblick auf den Umweltaspekt sei das Verfahren zukunftsfähig, gibt Kind zu bedenken: »Seit Neuestem sind wir in der Lage, völlig bleifrei zu löten. So genügt unser Verfahren auch der RoHS-Richtlinie.« Aufgrund der maximalen Flexibilität in Bezug auf die Bauteilgröße und -form eignet sich das Verfahren sehr gut für die industrielle Serienfertigung. Laut Kind sei es sowohl möglich, Komponenten der Mikrotechnik zu verschließen als auch große Bauteile mit Abmessungen von 200 x 200 mm2 zu fügen. Neben Glas/Glas-Bauteilen lassen sich mit dem Laserlötverfahren auch mit MAM- oder ITO-Schichten versehene Substrate sowie Glas/Silizium-Komponenten hermetisch dicht miteinander verbinden.
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