Industrie-4.0 mit MID-Tronic, itac, ASM Assembly Systems

Die erste cloudbasierte SMT-Fertigung

23. April 2015, 11:25 Uhr | Karin Zühlke
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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Doppelseitige Flexleiterplatten-SMD-Bestückung

Die Herausforderungen bei der Fertigung der Sensorapplikation für die Vierfach-Gangstellereinheit liegt nicht in der Elektronik, sondern im Handling der Flexfolie, die 14 mm breit und 360 mm lang ist. 

Als Flexleiterplatte kommt ein erprobtes und hochbelastbares Basismaterial zum Einsatz. Auf eigens entwickelten Nutzenträgern aufgebracht, durchläuft die Sensorapplikation drei voll automatisierte Fertigungsstufen durchlaufen. Unabhängig vom Werkereinfluss werden die Kunststoffdeckel im Schritt 1 aufgeklebt, die
SMD-Komponenten in einem zweiten Schritt und die beiden Stecker­komponenten im letzten Durchlauf SMD-bestückt und verlötet. Die kunden- und anwendungsspezifischen Stecker übernehmen die Kontaktierung zur Ansteuerelektronik, wobei die Stecker vom Schwesterunternehmen der MID-Tronic, der Wiesauplast Deutschland, hergestellt werden. In vom Kernprozess getrennten Anlagen erfolgt die 100-Prozent-AOI-und ICT-Prüfung. 

Zudem prüft das AOI-System die Relation zwischen dem Kunststoffdeckel auf der Flexplatinen-Oberseite zur Position des Sensors auf der Unterseite. Diese präzise Lage von Deckel und IC zueinander ist entscheidend für den positionsgerechten Einbau der Gesamtplatine und die Funktionalität des Sensors im Gangsteller. Durch die anlagenübergreifende Traceability-Software sind alle produkt- und prozessrelevanten Daten auf das Platinenunikat über einen aufgebrachten Data-Matrix-Code lückenlos zurückführbar. Das Einsatzgebiet des Produktes liegt unter der Motorhaube. 

Das Hauptaugenmerk liegt also dabei neben der Präzision auch auf der Robustheit des Systems: Hohe Wärme- und Medienbeständigkeit gegenüber aggressiven Ölen ist Voraussetzung. Die dreidimensionale Anordnung der vier Sensoreinheiten am dazugehörigen Gehäuse spricht für die Verwendung eines ausgereiften flexiblen Leiterbahngebildes, zumal die extreme Anordnung der Sensoreinheiten den Einsatz der MID-Technologie nicht zuließ.

Die Herausforderungen bei der Fertigung der Sensorapplikation für die Vierfach-Gangstellereinheit liegt nicht in der Elektronik, sondern im Handling der Flexfolie, die 14 mm breit und 360 mm lang ist.  

 

Als Flexleiterplatte kommt ein erprobtes und hochbelastbares Basismaterial zum Einsatz. Auf eigens entwickelten Nutzenträgern aufgebracht, durchläuft die Sensorapplikation drei voll automatisierte Fertigungsstufen durchlaufen. Unabhängig vom Werkereinfluss werden die Kunststoffdeckel im Schritt 1 aufgeklebt, die
SMD-Komponenten in einem zweiten Schritt und die beiden Stecker­komponenten im letzten Durchlauf SMD-bestückt und verlötet. Die kunden- und anwendungsspezifischen Stecker übernehmen die Kontaktierung zur Ansteuerelektronik, wobei die Stecker vom Schwesterunternehmen der MID-Tronic, der Wiesauplast Deutschland, hergestellt werden. In vom Kernprozess getrennten Anlagen erfolgt die 100-Prozent-AOI-und ICT-Prüfung. 

Zudem prüft das AOI-System die Relation zwischen dem Kunststoffdeckel auf der Flexplatinen-Oberseite zur Position des Sensors auf der Unterseite. Diese präzise Lage von Deckel und IC zueinander ist entscheidend für den positionsgerechten Einbau der Gesamtplatine und die Funktionalität des Sensors im Gangsteller. Durch die anlagenübergreifende Traceability-Software sind alle produkt- und prozessrelevanten Daten auf das Platinenunikat über einen aufgebrachten Data-Matrix-Code lückenlos zurückführbar. Das Einsatzgebiet des Produktes liegt unter der Motorhaube. 

 

Das Hauptaugenmerk liegt also dabei neben der Präzision auch auf der Robustheit des Systems: Hohe Wärme- und Medienbeständigkeit gegenüber aggressiven Ölen ist Voraussetzung. Die dreidimensionale Anordnung der vier Sensoreinheiten am dazugehörigen Gehäuse spricht für die Verwendung eines ausgereiften flexiblen Leiterbahngebildes, zumal die extreme Anordnung der Sensorein-

heiten den Einsatz der MID-Technologie nicht zuließ. (zü)


  1. Die erste cloudbasierte SMT-Fertigung
  2. Die Daten liegen in deutschem Rechenzentrum
  3. Doppelseitige Flexleiterplatten-SMD-Bestückung

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