Elektronikfertigung

Neuer Laserlötprozess: automatisch, schnell, berührungslos

Für Fertigungsprozesse mit kleineren Stückzahlen hat das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik (ILT) einen automatisierten Laserlötprozess entwickelt, mit dem sich Entlackung und Kontaktierung in einem einzigen Schritt bewerkstelligen lassen.

PV-Fertigung: Interessantes »Zubrot« für klassische Fertigungsausrüster

Den Markt »Produktionsmaschinen für die PV-Fertigung« haben zunehmend auch klassische…

»PCB and Electronic Systems«: Wolfgang Bochtler wird Vorsitzender

Wolfgang Bochtler wird Vorsitzender des neuen ZVEI-Fachverbands »PCB and Electronic…

Thermoplastik als Leiterplatten-Basismaterial

Speziell Hochtemperaturanwendungen, beispielsweise in der Automobilelektronik, stellen…

»Innovation in der Solartechnik muss hauptsächlich auf der Maschinen- und Anlagenseite ansetzen«

Im Jahr 2008 erwirtschafteten die Maschinenbauer in Deutschland rund 2,3 Mrd. Euro mit…

Biegsam und klein sollen sie sein

Terepac und IMEC wollen gemeinsam neue Gehäusetechniken für biegsame Elektronik…

Hakko: Lötstation mit viel Power

Viele Lötprobleme sind nur zu bewältigen, wenn ausreichend Energie für den Lötprozess zur…

LaserJob: Stufenschablone für Mischbestückungen

Die PatchWork-Präzisionsschablone von LaserJob ist speziell für die Anpassung der…

Europlacer: Bestückplattform mit Ein- und Zweilinearmotoren

Messehighlight von Europlacer ist die Bestückplattform »iineo«: Die Portale der iineo…

»Electronic Packaging wird zum wirtschaftlichen Erfolgsfaktor für Europa«

Wird »Electronic Packaging« die Elektronikwelt revolutionieren? Markt&Technik sprach…