Biegsam und klein sollen sie sein
Terepac und IMEC wollen gemeinsam neue Gehäusetechniken für biegsame Elektronik entwickeln. Anstoß zur Zusammenarbeit kam durch das neue drahtlose EKG-System, das im Holst Centre entwickelt wurde.
Wird Elektronik am Körper getragen, dann ist es aus Sicht des Trägers durchaus wünschenswert, dass sich die Geräte dank dünner und biegsamer Gehäuse dem Körper anpassen können. Damit sind traditionelle, starre Leiterplatten, die mit Pick-and-Place-Maschinen bestückt werden, aus dem Rennen.
Das belgische Forchungszentrum IMEC arbeitet jetzt mit Terepac zusammen, um ein Verfahren zu entwickeln, das eine Fertigung biegsamer Elektronik in hohen Stückzahlen kostengünstig zulässt. Terepac bringt in die Zusammenarbeit seinen patentierten photochemischen Druckprozess ein. Damit ist es möglich, gedünnte Silizium-Dies und passive Komponenten mit einer Geschwindigkeit von mehr als einem Chip pro Sekunde und einer Genauigkeit von wenigen µm auf flexible Substrate aufzubringen.
Das im Holst Centre entwickelte EKG-System, das wie ein Pflaster aussieht, soll als Testvehikel dienen. IMEC knüpft an diese Zusammenarbeit die Chance, seine drahtlosen Sensorknoten – das EKG-System gehört dazu – aus dem Labor in eine fertigungsgerechtere Version zu überführen.
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