»Electronic Packaging wird zum wirtschaftlichen Erfolgsfaktor für Europa«

20. Oktober 2009, 9:39 Uhr | Karin Zühlke, Markt&Technik
PG_Electronic_P.jpg

Wird »Electronic Packaging« die Elektronikwelt revolutionieren? Markt&Technik sprach darüber mit Prof. Herbert Reichl, Leiter des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM).

Markt&Technik: Welche Bereiche werden in Zukunft besonders durch den Einsatz von Packaging-Technologien beeinflusst werden?

Prof. Herbert Reichl: Insbesondere in Europa beobachten wir den Übergang von Standard-Packages zur Systemintegration. Ein wichtiger Markttreiber dahinter ist die Automobilindustrie. Über die Systemintegration können wir durch weitere Miniaturisierung dazu beitragen, noch mehr Funktionen im Fahrzeug unterzubringen. Besonders in der Elektromobilität wird das Packaging von Leistungselektronik eine große Rolle spielen, um durch deren Integration optimale und kostengünstigste Lösungen zu erzielen. Auch im Bereich »Security und Identifikation « vollzieht sich ein derartiger Wandel: Heute arbeiten wir im Wesentlichen mit RFID. Zukünftig werden es Sensorknoten sein, die einen bidirektionalen Verkehr erlauben. Hier sind natürlich hohe Anforderungen an die Systeme zu bewerkstelligen, die dünner sein müssen als ein Blatt Papier.

Was sind dabei die wichtigsten Trends?

Der übergreifende Trend, dem wir Rechnung tragen müssen, ist die zunehmende Miniaturisierung von Komponenten. Wichtig ist darüber hinaus die 3D-Integration und – damit verbunden – das Erreichen von Multifunktionalität, also das, was wir unter dem Ansatz »More than Moore« verstehen. Ein Chip muss nicht nur elektronische Funktionen übernehmen können, sondern auch sensorische und aktuatorische. Aus diesem Ansatz heraus leitet sich der Versuch ab, auch auf Polymerseite diesen Chip-Anforderungen mittels multifunktionaler Leiterplatte gerecht zu werden: Dabei geht es um das Einbetten von Chips und Wärmesenken sowie Antennen und passiven Bauelementen direkt auf der Leiterplatte. Technologische Highlights dabei sind die Thin-Chip-Integration, die 3D-Silizium-TSV-Technologie für Interposer sowie das Einbetten von Höchstsensorkomponenten bis hin zu Radarkompontenen.

Warum werden viele Unternehmen nicht umhinkommen, sich mit »Electronic Packaging« auseinanderzusetzen?

Packaging-Technologien braucht man unbedingt! Denn der Kunde will eine Systemlösung, um der Miniaturisierung Rechnung zu tragen. Gleichzeitig muss er den Kostenfaktor und die Zuverlässigkeit im Auge haben. Diese Anforderungen lassen sich mit Standard-Lösungen nicht bewerkstelligen: Entweder sind sie zu groß, zu wenig zuverlässig, etc…. Europa bietet aufgrund seiner lokalen Begrenztheit die einmalige Chance, die Nähe zum Kunden zu nutzen: Systemlösungen kann man direkt zusammen mit dem Hersteller – beispielsweise in der Automobilindustrie – entwickeln und testen.

Stichwort 3D-Integration: Welche Ansätze verfolgt Ihr Institut hier?

Die 3D-Integration ist eine Schlüsseltechnologie, um zugleich Leistungssteigerung und Miniaturisierung zu erreichen. Wir haben hier eine Reihe von Lösungen entwickelt: Hauptsächlich beschäftigen wir uns mit dem Stacking von Bare Dies. Diesen Prozess wendet die Industrie vielfach an.

Weniger stark beschäftigen wir uns dagegen mit den Problemen der Halbleiterindustrie, wie gestackte Memories oder Mikroprozessor-Stacking. Aber auch diese Prozesse sind eine Treiber- Anwendung für die 3D-Integration.


  1. »Electronic Packaging wird zum wirtschaftlichen Erfolgsfaktor für Europa«
  2. »Electronic Packaging wird zum wirtschaftlichen Erfolgsfaktor für Europa«
  3. »Electronic Packaging wird zum wirtschaftlichen Erfolgsfaktor für Europa«