Bei der Langzeitlagerung von elektronischen Komponenten und Leiterplatten stellt die Luftfeuchtigkeit die größte Gefahr dar. Sie ist die Ursache für gleich zwei Risiken: Oxidation und Diffusion.
Hitzeschocks, Kurzschlüsse, Korrosion, Schmutz und Feuchtigkeit sind Einflüsse, vor denen…
Schweizer Electronic konnte im dritten Quartal eine insgesamt positive Entwicklung bei…
Fuji hat zur productronica mehrere neue Köpfe für die »All-in-One-Bestückungsplattform«…
»Capacity-on-Demand« heißt das neue Konzept von Siemens Electronics Assembly Systems…
Fineplacer Matrix heißt das Messehighlight von Finetech, das sich je nach Anforderung als…
Der Umsatz der Leiterplattenhersteller ist im Juli zum dritten Mal in Folge gestiegen. Der…
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