Elektronikfertigung

Laser-Bohrsystem für Leiterplatten

Generiert PCB-Löcher mit 20 µm Durchmesser

Der japanische Markt gilt zu Recht als besonders anspruchsvoll. Genau dorthin geht das erste LPKF-Produktionssystem zum Bohren und Schneiden von flexiblen Leiterplatten. Dieses System kann Löcher mit einem Durchmesser von 20 µm herstellen.

Mit Leiterplatten von Becker & Müller

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