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Rapid Prototyping

Doppelseitig lötbarer Multilayer im 3D-Druckverfahren

22. Mai 2020, 08:33 Uhr   |  Harry Schubert

Doppelseitig lötbarer Multilayer im 3D-Druckverfahren
© Hensoldt

Additiv im 3D-Druckverfahren hergestellter Multilayer, mit auf beiden Seiten verlöteten Bauteilen.

Mit einem neuen Polymer von Nano Dimension ist es Hensoldt gelungen den ersten Zehn-Lagen-Multilayer im 3D-Druckverfahren herzustellen, der den Lötprozess für die beidseitige Bestückung übersteht.

Als Durchbruch bei der Nutzung des 3D-Drucks für Leiterplatten bezeichnen Hensoldt und Nano Dimension das Ergebnis ihrer Zusammenarbeit. Mit einer neu entwickelten nichtleitenden Polymertinte und einer leitfähigen Tinte von Nano Dimension hat Hensoldt die weltweit erste zehnlagige Leiterplatte hergestellt, auf die beidseitig Bauelemente aufgelötet wurden. Zuvor war es nicht möglich gewesen, Bauelemente auf beiden Seiten von 3D-gedruckten Leiterplatten zu verlöten.

10-Lagen Multilayer aus dem 3D-Druck, geeignet für beidseitiges Löten, Seite 2
© Hensoldt

Zweite Seite des Multilayers (zehn Lagen) mit den verlöteten Bauteilen.

Thomas Müller, CEO von Hensoldt: »Der 3D-Druck bietet uns die Möglichkeit, Komponenten mit hoher Packungsdichte schnell und unkompliziert verfügbar zu machen und sichert uns so einen Wettbewerbsvorteil bei der Entwicklung von diesen anspruchsvollen Elektroniksystemen.«

»Die Beziehung zu unserem Kunden Hensoldt ist für Nano Dimension geradezu eine Partnerschaft nach Wunsch«, sagt Yoav Stern, President und CEO von Nano Dimension. »Durch die Zusammenarbeit mit Hensoldt haben wir neue, profunde Erkenntnisse zu Anwendungen auf Polymerwerkstoffbasis gewonnen. Zudem hat uns diese Partnerschaft auch bei der Entwicklung von so genannten Hi-PEDs, also hochleistungsfähigen Elektronikgeräten, weitergebracht, die wir jetzt in kürzester Zeit auf den Markt bringen können. Das ist definitiv ein Wettbewerbsvorteil für uns.«

Hensoldt hat die Arbeit mit einem 3D-Drucksystem von Nano Dimension, dem DragonFly, im Jahr 2016 aufgenommen, um die Möglichkeiten des 3D-Drucks von Elektronikbauteilen auszuloten. Im vergangenen Jahr hat das Unternehmen den 3D-Drucker DragonFly LDM von Nano Dimension implementiert.

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