Solderstar
Reflow-Prozesse präzise überwachen
Solderstar (A4.246/4) hat eine neue Technik zur Steuerung von Lötprozessen entwickelt, die die Messungen in den zunehmend anspruchsvolleren Lötverfahren grundlegend verändern soll.
Im Mittelpunkt steht dabei das »Reflow Shuttle«, mit dessen Hilfe sich der Reflow-Prozess sehr viel genauer überwachen lässt als das bisher es möglich war. Mit diesem Gerät können kritische Reflow-Parameter präzise gemessen werden, was eine noch nicht erreichte Genauigkeit und Übersicht in den Lötprozess bringt.
Das Reflow Shuttle zeichnet sich durch eine ganze Reihe von Funktionen aus, die auf die komplexen Anforderungen moderner Reflow-Umgebungen zugeschnitten sind. Mit einer speziellen Anordnung von unabhängigen Sensoren werden die Temperaturprofile an der Ober- und Unterseite der Baugruppe gemessen und somit ein umfassender Überblick über die Leistungsmerkmale eines Reflow-Ofens erhalten. Diese detaillierten Daten ermöglichen den Fertigungsspezialisten, die Lötprozesse mit hoher Präzision zu optimieren.
Zusätzlich zur exakten Überprüfung des Temperaturprofils bewertet das Reflow Shuttle die Gleichmäßigkeit der Zonenheizungen und hilft damit sicherzustellen, dass die Wärme sehr ausgeglichen über die Lötfläche verteilt wird, was das Risiko von Fertigungsfehlern verringert und die Produktqualität deutlich verbessert. Das Reflow Shuttle erfasst zudem auch noch mögliche Schwingungen in den X-, Y- und Z-Achsen und erlaubt damit den Ingenieuren, die negativen Auswirkungen von Vibrationen des Fertigungs-Equipments auf die Produktqualität zu analysieren und zu reduzieren.
Darüber hinaus bietet das Reflow Shuttle durch die Messung der Liniengeschwindigkeit wichtige Einblicke in die Leistungsfähigkeit des Transportsystems und unterstützt die Hersteller bei der Sicherstellung konstanter Produktionsraten und Produktqualität. Für Prozesse, die zudem auch noch Vakuumzwischenschritte umfassen, kann das Reflow Shuttle mit einem optionalen Messmodul ausgestattet werden. Damit lassen sich dann Verifizierung des Vakuumniveaus bis herab zu 10 mbar vornehmen. Das Gerät berechnet automatisch die Haltezeit unterhalb des gewünschten Vakuumniveaus und überwacht die Raten der Luftabsaugung (Pull-down) und die Beendigung (Release), um auch hier eine präzise Kontrolle der Lötbedingungen zu gewährleisten.
Wie: »In den komplexen Reflow-Applikationen von heute sind die herkömmlichen Messungen von ausschließlich der Temperatur unzureichend«, erklärt Mark Stansfield, der CEO von Solderstar. »Das Reflow Shuttle stellt deshalb eine komplette Rundum-Lösung dar, die sowohl präzise Temperaturdaten als auch entscheidende Einblicke in die Gleichmäßigkeit des Heizvorgangs bereitstellt sowie über Vibrationen, Liniengeschwindigkeit und Vakuumwerte. So erhalten die Fertigungsspezialisten einen umfassenden Zugriff in die Lötprozesse und können somit die Produktqualität sowie die Effizienz der Verfahren deutlich verbessern.
Das Reflow Shuttle ist für hohe Benutzerfreundlichkeit konzipiert, so dass die Mitarbeiter an der Maschine grundsätzlich selbstständig Daten erfassen können und weniger auf die Unterstützung durch die technischen Spezialisten angewiesen sind. Die nahtlose Integration mit der Shuttle Central Software von Solderstar vereinfacht die Erfassung der Daten sowie deren Analyse und optimiert die Effizienz.
Weiterhin im Mittelpunkt des Messeauftritts steht der einrichtungsfreie SLX-Thermoprofiler von Solderstar, der ohne aufwendiges manuelles Set-up eingesetzt wird. Der SLX-Profiler ist ein genauer, robuster, ultrakompakter und batteriebetriebener Datenlogger zum Messen und Aufzeichnen der Prozessparameter in allen Lötprozessen. Das System kann an jedem Reflow-Hitzeschild von SMARTLink oder an das andere Prozesszubehör angedockt werden, die Konfigurierung erfolgt für die Datenerfassung automatisch ohne Benutzereingriff.
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