Hochgenaues Reflow-Löten
Hohe Zuverlässigkeit, wenig Ausschuss
Das Messmodul »Reflow Shuttle O2« von Solderstar misst über verschiedene Sensoren die Parameter des Reflow-Prozesses, so dass er sich mit bisher unerreichter Präzision einstellen lässt.
Das System von Solderstar ermöglicht eine zonenweise Analyse des Sauerstoffgehalts während des gesamten Reflow-Prozesses mit einer Genauigkeit im Bereich von Parts per Million (ppm). Das ist wichtig, denn selbst geringfügige Abweichungen des Sauerstoffgehalts in Reflow-Öfen können die Lötprozesse negativ beeinflussen. Denn der Sauerstoffgehalt beeinflusst die Qualität der Lötstelle direkt: Der Sauerstoff reagiert mit dem Lot und bildet Oxide. Das schwächt die Lotverbindung und macht sie fehleranfälliger. Die sehr genaue Echtzeitkontrolle des Sauerstoffgehalts stellt jetzt sicher, dass alle potenziellen Oxidationsprobleme, die ansonsten die Lötqualität beeinträchtigen, ausgeschlossen sind.
Mit Hilfe der Daten, die die Temperatursensoren des »Reflow Shuttle O2« liefern, lassen sich Temperaturprofile erstellen, auf deren Basis die Ingenieure den Ofen so präzise wie noch nie einstellen können. Außerdem kann sichergestellt werden, dass die Wärme in der Lötumgebung gleichmäßig verteilt ist, so dass das Risiko von Defekten sinkt und Qualität steigt.
Die Vibrationen der Reflow-Lötanlagen nehmen einen entscheidenden Einfluss auf das Ergebnis des Prozesses. Deshalb misst das »Reflow Shuttle O2« die Vibrationen in X-, Y- und Z-Richtung. Mit diesen Daten können die Ingenieure die negativen Auswirkungen der Vibrationen auf die Qualität minimieren.
Die Daten über die Geschwindigkeit der Fertigungslinie ermöglichen es, die Produktionsraten und die Qualität stabil zu halten.
Optional kann das »Reflow Shuttle O2« auch die Vakuumqualität bis hinunter zu 10 mbar messen.
»Mit dem „Reflow Shuttle Messmodul O2“ macht die Lötkontrolle im Reflow-Verfahren einen Sprung nach vorne«, sagt Mark Stansfield, Managing Director von Solderstar. »Das vorrangige Ziel in der Entwicklung des „Reflow Shuttle O2“ bestand darin, den Elektronikherstellern einen tiefen Einblick in ihre Reflow-Lötprozesse in Echtzeit zu geben. Damit können sie fundierte Entscheidungen treffen und den Fertigungsprozess auf Basis hochzuverlässiger Daten so optimieren, dass damit eine hohe Produktqualität gewährleistet ist«, erklärt Mark Stansfield.
Das Reflow Shuttle lässt sich nahtlos in einen vorhandenen, voll funktionierenden Reflow-Ofen integrieren, so dass während der Verifizierung der Lötbedingungen keine Ausfallzeiten auftreten. Mit einem einfachen Tastendruck des Bedieners wird die Datenerfassung initiiert und ein umfassendes Durchlaufdiagramm des gesamten Ofens automatisch erstellt. Damit lassen sich von Anfang an etwaige Anomalien erkennen, um schnell die erforderlichen Anpassungen vornehmen zu können.
Das vielseitige Konzept des Reflow Shuttles gewährleistet einen effizienten und unterbrechungsfreien Verifizierungsprozess. Es ist mit einem speziellen Akkupack ausgestattet, der mehrere Durchläufe in verschiedenen Produktionslinien erlaubt, bevor ein erneutes Aufladen nötig ist.
Die nahtlose Integration des Shuttles unterstützt zudem der Smartlink-Anschluss, der eine komplikationslose Verbindung mit dem SLX-Datenlogger herstellt.
Das Shuttle konfiguriert sich automatisch ohne weiteren manuellen Setup seines Rechnersystems, es ist damit das ideale System sowohl für die erstmalige Einrichtung eines Produkts in der Fertigung als auch für tägliche Prozesskontrollen in der Linie. Mit seinen zuverlässigen Datenerfassungsfunktionen und den minimalen Stillstandszeiten steigert das Reflow Shuttle insgesamt die Effizienz in der Elektronikproduktion durch kontinuierlich und rasch vorgenommene Prozessüberprüfungen.
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