Material für HF-Leistungshalbleiter
Heraeus stellt neue Paste aus Reinsilber vor
In der Leistungselektronik müssen Materialien hohe Schmelztemperaturen und Ermüdungswiderstände aushalten. Eine neue Reinsilber-Paste von Heraeus soll das gewährleisten.
Heraeus Electronics, das Hanauer Unternehmen für Verbindungstechnik, hat die Einführung einer neuen Sinterpaste bekanntgegeben. Die neue Paste mit dem Produktnamen mAgic DA295A ist für Niedrigtemperatur- und druckloses Sintern optimiert und Teil der Produktreihe mAgic von Heraeus. Die Paste ist damit für den Einsatz in Hochfrequenz-Leistungsverstärker optimiert.
In der Leistungselektronik besteht ein wachsender Bedarf an Verbindungsmaterialien, die hohe Schmelztemperaturen und Ermüdungswiderstände, eine verbesserte Wärmeleitfähigkeit und einen reduzierten elektrischen Widerstand aufweisen. Diese Materialien gewährleisten Zuverlässigkeit und ermöglichen gleichzeitig hohe Leistungsdichten, Betriebstemperaturen und Schaltfrequenzen. »Wir entwickeln ständig neue Die-Attach-Materialien, die für die wachsenden Anforderungen von Leistungshalbleitern optimiert sind«, sagt Dr. Klemens Brunner, President Heraeus Electronics.
Die neue Paste erzeugt eine Reinsilber-Die-Attach-Schicht mit Wärmeableitung. Damit werde laut Pressemitteilung das Verarbeitungsfenster erweitert und die Gesamtbetriebskosten reduziert. Die Sinterpaste verwendet mikroskaliertes Silberpulver. Dies gewährleiste einen höheren Ertrag, ein größeres Prozessfenster und sei im Vergleich zu nanoskalierten Pulvern kostengünstiger.
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