Für diesen Leiterplatten-Typ hat sich in der Praxis die Bezeichnung FR-4 eingebürgert. Dieser Typ ist seit langem in der Industrie etabliert und wird im LED-Umfeld meist als Träger für Low-Power-LED-Anwendungen oder Baugruppen der LED-Ansteuerung verwendet. Das Basis-Material der FR-4-Leiterplatten wird den Isolierstoffen zugerechnet. Diese Materialien haben mit mindestens 1010 Ohm * cm einen hohen spezifischen elektrischen Widerstand. Somit sind auch die Lötstifte der bedrahteten Bauelemente nach dem Verlöten auf der Leiterplatte gegeneinander isoliert - sofern diese nicht durch Leiterbahnen verbunden sind. Leiterplatten aus Epoxidharz und Glasfasergewebe bieten den bedrahteten Bauelementen daher eine ideale Plattform. SMD-Bauelemente (Surface Mounted Device) sind ebenfalls auf diesem Leiterplattentyp gut einsetzbar.
Häufig setzen sich elektronische Baugruppen aus SMD-Bauelementen und bedrahteten Bauelementen zusammen. Ein solcher „Mix“ ist durch die isolierenden Eigenschaften des verwendeten Basismaterials auf einfache Weise möglich. Gefertigt werden diese Baugruppen meist in vollautomatischen SMT-Verfahren (Surface Mount Technology). Ursprünglich wurde dieses Verfahren für reine SMD-Bauteile entwickelt, aber inzwischen können auch bedrahtete Bauelemente in diesem Produktionsschritt verarbeitet werden.
Die Integration der bedrahteten Bauelemente erfolgt durch die sogenannte THR-Technologie (Through Hole-Reflow). Diese Technik erlaubt die automatisierte Durchsteckmontage - Through Hole - der bedrahteten Komponenten bei der Bestückung und beim anschließenden Löten. Mit diesem Verfahren und mit geeigneten Komponenten lassen sich heute auch Baugruppen aus bedrahteten und SMD-Bauelementen automatisiert und somit wirtschaftlich fertigen (Bild 2). Entwickler, die Baugruppen auf anderen Leiterplattentypen fertigen wollen, müssen allerdings Besonderheiten berücksichtigen.