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Steckmodule für widrige Betriebsbedingungen

22. Dezember 2014, 8:56 Uhr | Alfred Goldbacher

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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Neuheiten im Jahr 2015

Aus dem bunten Strauß an Produktneuheiten für das kommende Jahr dürften vor allem die bewährten High-Speed-Steckverbinder der MicroSpeed-Familie hervorstechen, die um dreireihige Versionen werden. Die geschirmten MicroSpeed-Triple-Steckverbinder im 1-mm-Raster sind für Datenraten bis 25 Gbit/s ausgelegt und eignen sich für kommende Kommunikations-Standards wie Next Generation Ethernet 100 Gbit/s (IEEE 802.3ba), Optical Internetworking Forum (OIF), USB 3.1 etc.

Die neuen dreireihigen Versionen mit SMT-Anschlüssen (Bild 3) bieten eine hohe Kontaktdichte. Die geraden Stecker sind mit 75 und 192 Polen (3 x 25 und 3 x 64 Positionen) verfügbar. Um die unterschiedlichsten Anwendungen optimal abzudecken, ist Flexibilität bei der Belegung und Anordnung von Signalen/Schirmanschlüssen gegeben. Die zentrale (dritte) Kontaktreihe kann komplett als Schirmreihe verwendet werden. Damit lässt sich das Übersprechen zwischen den Signalreihen effizient unterdrücken. Alternativ kann die dritte Kontaktreihe auch für die Stromversorgung genutzt werden.

In der 180-Grad-Ausführung sind die neuen, dreireihigen MicroSpeed-Steckverbinder für die direkte Verbindung von Boards (Mezzanin) oder für flexible Board-Verbindungen mittels Flex-Leiterplatte ausgelegt. Es lassen sich Board-to-Board-Abstände von 5 mm (1 mm Messerleiste und 4 mm Federleiste) realisieren. Bei den neuen MicroSpeed-Varianten wurde das Schirmkonzept nochmals optimiert. Dies resultiert in einer signifikanten Reduzierung der Koppelinduktivität. Die Steckverbinder weisen eine minimierte Störstrahlung und eine sehr gute Störfestigkeit (Immunität gegenüber Störimpulsen) auf.

Die Rahmenbauweise mit polarisiertem Steckgesicht, robuste Blind-Mate-Ausführung und doppelschenklige Federkontakte mit Toleranzausgleich sorgen für einen sicheren und zuverlässigen Einsatz auch in rauen Industrieumgebungen. Dazu gesellt sich eine hohe Überstecksicherheit von 1,5 mm.

Die modular aufgebauten, Impedanz-angepassten (50/100 Ω) Steckverbinder sind für den Temperaturbereich von -55 bis +125 °C verfügbar. Die Signalkontakte sind in SMT-Technik ausgeführt. Die SMT-Koplanarität ist zu 100 % garantiert und mit weniger als 0,1 mm für alle Kontakte spezifiziert. Das Längsraster von 1 mm und der Reihenabstand von 1,5 mm erlauben eine horizontale und vertikale Anordnung der differenziellen Paare oder Single-Ended-Signale - je nach Anwendung bzw. Anforderung im Hinblick auf Übersprechen.

Ein optimales Crosstalk-Verhalten kann durch spezielle Layout-Konfigurationen erreicht werden. Für die MicroSpeed-Steckverbinder sind Steckzyklen > 500 spezifiziert. Die Stromtragfähigkeit beträgt 1 A für die Signalkontakte und 10 A für die Schirmung.