Nano-SIM-Einsteckmodul
Profilhöhe beträgt 1,55 mm
CH03-KA, GradConns kleinstes SIM-Produkt, eignet sich unter anderem für Handhelds oder auch tragbare, mobile Geräte, bei denen die Größe entscheidend ist. Die Nano-SIM-Steckverbindung besteht aus einer sechspoligen Push-Pull-Steckverbindung mit einer Größe von 12,3 mm x 10 mm und einem Profil von 1,55 mm.
Die Nano-SIM-Steckverbindung besteht aus einer sechspoligen Push-Pull-Steckverbindung mit einer Größe von 12,3 mm x 10 mm und einem Profil von 1,55 mm. Sie eignet sich für 1.500 Einsteckzyklen und besitzt einen Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 °C. Die präzise Steckung auf der Leiterplatte wird über Führungsstifte erreicht, während Niederhalter die Retentionsstärke der Leiterplatte gewährleisten.
CH03-KA wurde von Gradconn für die 4FF-Nano-SIM-Karte entwickelt. Dieses Format wurde 2012 eingeführt und ist mit einer Abmessung von 12,3 mm x 8,8 mm die derzeit kleinste verfügbare SIM-Karte. Nano-SIM-Karten sind mit einer Stärke von 0,67 mm dünner als Micro- & Mini-SIM mit 0,76 mm. Die Verkleinerung wurde erreicht, indem die Isolierung um den Kontaktbereich verkleinert wurde. SIM-Kontaktanordnungen sind mit vorherigen Formaten kompatibel.
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