Der richtige Kontakt entscheidet!
Miniaturisierung bei Steckverbindern
Fortsetzung des Artikels von Teil 1
Fluxresistenz durch Nickelsperrschicht & V-Notch-Design
Die Möglichkeit, eine Platine vollständig in SMD-Technik aufzubauen, vereinfacht den Fertigungsprozess erheblich und reduziert somit die Herstellungskosten nachhaltig.
Doch wie immer lauert der Teufel im Detail: Eine Problematik der stetigen Miniaturisierung ist, dass während des Verarbeitungsprozesses Flussmittel oder Lötzinn durch den Kapillareffekt in den Kontaktbereich wandern und erhöhte Kontaktwiderstände oder sogar Kurzschlüsse verursachen können. Dieses Risiko konnte durch die Implementierung der »Nickel-Sperrschicht« gebannt werden. »Es handelt sich hierbei um eine Aussparung der Goldschicht zwischen den Lötpads und dem Kontaktbereich«, erklärt Gerd Bindl. »Da Gold eine weitaus bessere Benetzbarkeit mit Lot aufweist als Nickel, wird durch diese Aussparung verhindert, dass Flussmittel oder Lötzinn in den Kontaktbereich hochgezogen und damit der Kontaktwiderstand negativ beeinflusst wird.«
Für die gesteigerten Anforderungen an die Gehäuse bei der SMT-Verarbeitung kommen bei den Narrow-Pitch-Steckverbindern von Panasonic Electric Works nur hochwertige Kunststoffe wie LCP (Flüssigkristalline Polymere) und glasfasergefülltes PPS (Polyphenylsulfid) der Brennbarkeitsklasse UL94V-0 zum Einsatz.
Durch die Integration einer sogenannten »V-Notch« (Einkerbung) in die Kontaktflächen der »Tough-Contact«-Steckverbinder wird bei anhaltender Miniaturisierung der Stecker - und somit auch zwangsläufig der Verkleinerung der Kontaktflächen - die sichere Kontaktgabe der »Narrow-Pitch-Steckverbinder gleich zweifach gewährleistet. »Zum einen wird mit dieser Einkerbung eine zweite Kontaktstelle geschaffen, was die Sicherheit der Kontakte nochmals erhöht, zum anderen wird eine Selbstreinigung der Kontaktflächen beim Stecken der beiden Steckverbinder-Hälften erzielt«, erläutert der Produktmanager.
Denn durch den modularen Aufbau elektronischer Geräte und durch die Auslagerung verschiedener Produktionsprozesse kommt es immer häufiger vor, dass die einzelnen Module an unterschiedlichen Orten gefertigt und erst im letzten Schritt in der Endmontage zu einem endgültigen Produkt zusammengefügt werden. Die damit verbundenen längeren Lagerungs- und Transportzeiten bergen die Gefahr, dass sich kleinste Partikel auf den Kontaktoberflächen ablagern und somit den Kontaktwiderstand der Steckverbindung beeinflussen. Doch auch dieses Problem löst Panasonic Electronic Works über das Kontaktdesign: Dank des Selbstreinigungsmechanismus werden die Partikel beim Steckvorgang von den Kontaktflächen entfernt und in die Einkerbungen der Kontaktflächen transportiert.
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