Flache Kühlkörper
Mikroporöse Struktur maximiert die Oberfläche
Versarien stellt Wärmemanagement-Lösungen für den Einsatz in kompakten Elektronikdesigns vor. Die neuen Kühlkörper mit niedriger Bauhöhe basieren auf der eigenen mikroporösen Kupfertechnologie VersarienCu und bieten als passive Ausführungen bestes Wärmeverhalten.
VersarienCu verfügt über eine Vielzahl miteinander verbundener Poren, die gleichmäßig auf dem Kupfer-Basismaterial verteilt sind. Eine dünn aufgebrachte, aber extrem harte Kupferoxidschicht hält hohen Temperaturen stand und verbessert das Wärmeverhalten des Kühlkörpers, damit mehr Wärme abgeführt werden kann. Damit ist bei jeder passiven Kühllösung eine erhebliche Verringerung der Bauhöhe möglich, ohne dabei Kompromisse bei der Wärmeableitung eingehen zu müssen. Folglich erhöht sich sowohl die Zuverlässigkeit als auch die Lebensdauer des Systems; das Ausfallrisiko sinkt.
Tests haben ergeben, dass LPH00xx-Kühlkörper von Versarien Technologies vergleichbare Lösungen anderer Hersteller in Bezug auf den Wärmeübergangswiderstand um bis zu 6 K/W übertreffen. Bei einer Last von 5 W jedenfalls beträgt der Wärmeübergangswiderstand des LPH0010-Kühlkörpers (40 mm x 40 mm x 5 mm3) 17,4 K/W. Dieser Wert lässt sich bei einer Last von 2 W mit einem LPH0004-Kühlkörper (20 mm x 20 mm x 5 mm3) sogar noch auf 35,8 K/W steigern.
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