Twinax-Kabel vom Samtec Europe
Alternative zu Kupferbahnen
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Einsatzfall: Chip-to-Panel-Anwendungen
Bei Datenraten von 28 Gbit/s kann es schwierig werden, Signale von einem Chip zu einem anderen Chip zu übertragen. Bei Chip-to-Chip-Implementierungen können die Signalpfade zudem auch innerhalb des Systems zwischen einigen Zentimetern und knapp einem halben Meter variieren. In Bild 4 wird deshalb ein Lösungsansatz in Gestalt einer Chip-to-Chip-Flyunder-Anwendung dargestellt. Hier wird die Kabelverbindung zwischen dem ASIC- bzw. dem Chip Package und den peripheren Elementen rückseitig auf der Trägerplatine angebracht.
Bewerkstelligt wird dies, indem ein Hochgeschwindigkeits-Twinax-Kabel an eine Adapterplatine gelötet wird. Auf der Unterseite dieser Platine befindet sich ein LGA-Kontaktprofil, das eine Schnittstelle zu einem doppelten Kompressions-Interposer bildet. Die Verbindung zu einem ASIC erfolgt über die Kontakte, die sich bereits am Package befinden. Gegebenenfalls ist man hier aber an ein bestimmtes Raster gebunden. Der Signaldurchsatz bzw. die Signalqualität zwischen ASIC und anderen Chips auf der Leiterplatte lässt sich mit diesem „Flyunder-Ansatz“ definitiv sicherstellen. Komplexe Signalweiterleitungen auf der Leiterplatten-Oberseite macht sie ebenfalls überflüssig.
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