Firma

Samtec Europe GmbH

Olivier Le Moal/stock.adobe.com
© Olivier Le Moal/stock.adobe.com

Veränderung: eine Konstante bei Embedded

Technische Trends beim Embedded Computing

Die Embedded-Computing-Technologie unterliegt derzeit einem tiefgreifenden Wandel, bedingt vor allem durch leistungsfähigere und vielseitigere Hochleistungs-SoCs und die Durchsetzung von Edge-KI. Doch welche Trends werden die kommenden Jahre bestimmen?

Elektronik
NeoCortec

LoRa und NeoMesh kombiniert

NeoCortec zeigt Mesh-Netz mit LoRa-Modulation

NeoCortec, Anbieter von Mesh-Netzwerkprotokollstacks mit niedriger Stromaufanhme,...

Markt&Technik
Verbindungstechnik von Samtec

Verbindungstechnik

TTI wird autorisierter Distributor von Samtec

TTI und Samtec haben ein Distributionsabkommen geschlossen. Als neuer Distributor wird...

Markt&Technik
Das Augendiagramm für NRZ-Daten (rechts) hat zwei mögliche Zustände – 1 oder 0 – pro Taktzyklus; PAM4 (links) hat pro Taktzyklus vier mögliche Zustände – 00, 01, 10 und 11

Kabel für die Datenkommunikation

Signalintegrität bei Highspeed sichern

Hohe Datenraten erzwingen neue Wege, um Signalintegrität zu garantieren. Samtec...

Elektronik
Ein weißes Podium in einer futuristischen Stadt bei Nacht

Neues für die Kommunikationstechnik

Kleine Bildergalerie mit Sommerneuheiten

Von Protokoll-IP für die Entwicklung von durchsatzstarken SoCs bis zu robusten...

Markt&Technik
Top-Arbeitgeber

It’s a Match!

Die Top-Arbeitgeber der Elektronik

Markt&Technik will Bewerbern die Auswahl erleichtern: Wer bietet Karriere,...

Markt&Technik
Breitband-HF per Steckverbinder ankoppeln

Worauf achten beim Leiterplatten-Design

HF-Stecker der nächsten Generation implementieren

In vielen Applikationen steigt die Übertragungsgeschwindigkeit. Das hat zur Folge, dass...

Elektronik
COM Express, seit Langem der Standardformfaktor im Embedded Computing, hat Grenzen. Diese überwindet derCOMHPC-Standard der PICMG. Eine zentrale Komponente ist der Highspeed-Steckverbinder für besonders hohe Performance

Hochleistungs-Embedded-Systeme

Steckververbinder machen COM-HPC schnell

Der 2021 veröffentlichte COM-HPC-Standard der PICMG erweitert die Grenzen von COM...

Elektronik
Die FireFly-Produktlinie von  Samtec.

Samtec

Ultra Communications übernommen

Samtec hat Ultra Communications übernommen, einen Entwickler von ICs und optischen...

Markt&Technik
APM6_APF6 Arrays

Qualitätsprobleme vermeiden

21 Tipps zur Auslegung von PCB-Steckverbindern

Welche Vorteile hat ein zweireihiger Steckverbinder gegenüber einer einreihigen...

Markt&Technik