Ironwood Electronics / EMC
75-GHz-Clamshell-Sockel für Finepitch-BGAs
Um hoch dichte Halbleiterchips im BGA-Gehäuse zu testen, sind entsprechend hochwertige Sockets nötig. Ein neuer Socket von Ironwood Electronics eignet sich für Bausteine im Finepitch-BGA bis 75 GHz.
Ironwood Electronics (Vertrieb: EMC) hat kürzlich ein neues BGA-Socket-Design eingeführt, dessen verwendet Hochleistungselastomer für eine niedrige Induktivität und einen Temperaturbereich von –55 °C und +160 °C sorgt. Der GT-Sockel ist für verschiedene Gehäusegrößen ausgelegt und arbeitet mit Bandbreiten von bis zu 75 GHz mit weniger als 1 dB Einfügedämpfung.
Der Sockel wurde entwickelt, um mit Aluminiumkomponenten einige Watt abzuführen und kann durch den zusätzlichen zentralen Kühlkörper und Axialventilator auf bis zu 100 W angepasst werden. Der Kontaktwiderstand beträgt typischerweise 30 mΩ pro Kontakt. Der Sockel wird ohne Löten auf der Zielplatine montiert und verwendet kleine Flächen. Dadurch lassen sich Kondensatoren und Widerstände in der Nähe platzieren. Andere passive Komponenten können auf der Rückseite von Leiterplatten platziert werden, indem benutzerdefinierte Ausschnitte in der Versteifungsplatte erstellt werden. Der Sockel ist mit einem Hebelverschluss mit zentraler Öffnung für die direkte thermische Charakterisierung von Silizium ausgestattet.
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