Modulares Systemkonzept ersetzt Ein-Gerät-Lösung:

Bussysteme in der Gehäusetechnik

1. Juni 2015, 14:47 Uhr | Von Jan Maksel
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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Bussysteme in verschiedenen Ausführungen

Bild 2. Powerbus-Verbinder PCO – im Anschlussraum werden Ströme bis 42 auf einfache Weise verdrahtet.
Bild 2. Powerbus-Verbinder PCO – im Anschlussraum werden Ströme bis 42 auf einfache Weise verdrahtet.
© Phoenix Contact

Der Gehäusemarkt bietet mittlerweile ein breites Spektrum an unterschiedlichen Bussystemen – mit bis zu 16 Polen in der Tragschiene. Systeme, die hauptsächlich für die Daten- und Signalübertragung gedacht sind, verfügen typischerweise über serielle und parallele Kontakte. Diese Kontakte ermöglichen den Aufbau von Reihen- sowie Parallelschaltungen, und sie können für unterschiedliche Protokolle genutzt werden. So dienen die seriellen Kontakte etwa zur geografischen Adressierung der Gerätemodule. In den meisten Fällen können Signal- und Datenbus-Systeme die Module auch mit Energie versorgen. So können zum Beispiel zwei Pole für eine Spannungsversorgung für teilweise bis zu 125 V und 8 A pro Pol verwendet werden.

Für Anwendungen mit hohen Stromstärken bieten sich sogenannte Powerbus-Verbinder von Phoenix Contact an, die einen Summenstrom von 42 A bei 60 V DC in einzelne Module auf der Tragschiene verteilen. Dabei kommen sie ganz ohne Verdrahtung aus: Zwei Stromschienen werden einfach in die speziell dafür vorgesehenen Steckverbinder eingesteckt, die wiederum auf der Leiterplatte der Elektronik verlötet sind. Verdrahtet werden die Module dann ohne Kabel schneller und bequemer. Dabei erhöht sich der Komfort und auch der Funktionsumfang gegenüber der herkömmlichen Einzelverdrahtung der Module mittels Printklemmen oder Steckverbindern. Zudem lässt sich ein Powerbus-System zumeist auch zusammen mit einem Daten- und Signalbussystem betreiben (Bild 2).

Bei modernen Bussystemen können aufgesteckte Elektronikmodule auch aus dem Verbund gezogen werden, ohne dass die Nachbarmodule entfernt werden. Dies erspart viel Zeit bei Montage und Demontage sowie bei der Wartung des Gerätesystems (Bild 3).

Bild 3. Wenig Aufwand bei Wartung und Montage – die Installations-Einbaugehäuse der Baureihe BC können dank des H-Bus direkt aus dem Verbund gezogen werden.
Bild 3. Wenig Aufwand bei Wartung und Montage – die Installations-Einbaugehäuse der Baureihe BC können dank des H-Bus direkt aus dem Verbund gezogen werden.
© Phoenix Contact

Außerdem gibt es Bussysteme, bei denen der Geräte-Entwickler eigene aktive Schaltungen auf die Leiterplatte des Bussystems aufbringen kann. Ermöglicht wird dies, indem lediglich die erforderlichen Kunststoff- und Metallteile sowie die Steckverbinder mit bis zu 50 Polen als Bausatz geliefert werden. Die eigentliche Leiterplatte für das Bussystem kann der Gerätehersteller dann in Eigenregie entwickeln und produzieren – oder auch beim Gehäusehersteller in Auftrag geben (Bild 4).

Mit ihren Bussystemen prägen die Elektronikgehäuse den Gerätemarkt im semi-industriellen und industriellen Bereich. Die Gehäuse haben einen hohen Anteil am modularen und flexiblen Aufbau der Gerätesysteme. Die Trends bei den Bussystemen begünstigen eine hohe Polzahl genauso wie Hochfrequenztechnik innerhalb der Tragschiene – vornehmlich der gängigen TS35. Auch der Einzug von Industrial Ethernet vor dem Hintergrund zunehmender Datenmengen bringt die Gehäusehersteller in Zugzwang. Hier zeigen sich auf dem Markt bereits vielversprechende Ansätze.

Bild 4. Individuelles Leiterplatten-Design des Bussystems – am Beispiel eines großen und hochflexiblen Gehäuses aus der Baureihe ME-PLC für komplexe Elektronik.
Bild 4. Individuelles Leiterplatten-Design des Bussystems – am Beispiel eines großen und hochflexiblen Gehäuses aus der Baureihe ME-PLC für komplexe Elektronik.
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