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Konsumelektronik im Auto als neue Herausforderung

25. November 2014, 11:54 Uhr | Walter Schock
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Fortsetzung des Artikels von Teil 3

Das Hellenthal-Interview

Non-Automotive-Bauteile sind in OEM-Lastenheften nicht offiziell vorgesehen, sie müssen vielmehr nebst dem Hersteller im Prozess „Critical Parts Management“ Automotive-tauglich gemacht werden. Die volle Verantwortung liegt dabei beim Tier 1, welcher der direkte Lieferant des OEM ist. Vor diesem Hintergrund ist wohl die PSCP-Initiative („Progressive Semiconductor Program“) von Audi zu verstehen. Dabei werden ausgesuchte Halbleiterhersteller „an die Hand genommen“, um gemeinsam Automotive-einsatztaugliche Bauteile zu entwickeln. Diese dürfen dann auch an andere Automobilkunden verkauft werden.

Hellenthal hält im Interview den Einsatz von Konsumelektronik nach einer gründlichen Risikoabschätzung und entsprechenden Schutzmaßnahmen in nicht sicherheitsrelevanten Bereichen für vertretbar. Zu den Schutzmaßnahmen gehört etwa, dass das Umfeld von Halbleitern so gebaut wird, dass die Belastungen geringer werden. Darüber hinaus entwickelt Audi im PSCP mit dem „Robust Semiconductor Quality Standard“ einen eigenen Qualifikationsstandard für Halbleiter. 


  1. Konsumelektronik im Auto als neue Herausforderung
  2. Das ZVEI-Positionspapier
  3. Einschätzung des ZVEI-Papiers
  4. Das Hellenthal-Interview
  5. Einschätzung des Hellenthal-Interview
  6. Ein Lösungsweg
  7. Autor Dipl.-Ing. (FH) Walter Schock

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