Zu den Messehighlights von Henkel zählen die neu entwickelten leitfähigen Klebstoffe zur Herstellung von Dünnfilm- und kristallinen Halbleiter-Modulen (c-Si). Verbessert hat Henkel insbesondere das Stressverhalten und die Aushärtezeiten und -temperaturen.
Weniger Modulstress, besonders an den Anschlusspunkten der Kupferbänder, trägt entscheidend zur Verbesserung der Produktionseffizienz bei und gewährleistet zudem eine hohe Zuverlässigkeit der Module im Praxiseinsatz. Bislang konnten jedoch Materialien wie Lote oder leitende Klebstoffe (ECA), die bei hohen Temperaturen aushärten, diese Anforderungen nicht ausreichend erfüllen.
Die von Henkel entwickelten ECAs lösen dieses Problem: Der »Hysol Eccobond CE3103WLV« ist ein elektrisch leitfähiger Klebstoff speziell für die Produktion von Dünnfilm-Solarsubstraten. In der Vergangenheit wirkte sich hier insbesondere der instabile Kontaktwiderstand von ECAs problematisch aus. Der Leitkleber hat einen fortschrittlichen Korrosionsschutz und gewährleistet so einen stabilen elektrischen Kontaktwiderstand zwischen den transparenten leitfähigen Oxiden (TCO) und den verzinnten Anschlusspunkten über 1000 Stunden bei einer Temperatur von 85 °C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 85 Prozent.
Ebenfalls zum Henkel-Portfolio von ECA-Klebern für die Solartechnik gehört der »Hysol Eccobond CA3556HF« für c-Si-Solarzellen. Der Henkel-Leitkleber härtet sehr schnell aus, und das bei einer Temperatur von nur 150 °C, und sorgt für eine stabile Verbindung zwischen den mit Ag und SnPbAg beschichteten Kontakten und den c-Si-Zellen.
EU PVSEC 2011, B6/B11