Bystronic glass auf der SNEC PV POWER EXPO 2012
Dünnschichtmodule im Dauerbetrieb verkapseln und abdichten
Auf der 6. SNEC PV POWER EXPO in Shanghai präsentiert Bystronic glass den photovoltaic’tpa zur effizienten Verkapselung und Abdichtung von PV-Dünnschichtmodulen und zeigt außerdem das neue TPedge-Modul, das sich zu reduzierten Kosten produzieren lässt.
Der photovoltaic’tpa zur Verkapselung und Abdichtung von PV-Dünnschichtmodulen von Bystronic glass kann ohne Produktionsunterbrechung im 24-Stunden-Betrieb arbeiten. Eine zwangsläufige Produktionsunterbrechung wegen Materialwechsels, wie etwa bei der Verwendung von herkömmlichem Dichtmittel aus vorkonfektionierten Butylschnüren entfällt, weil mit Hilfe von zwei Hochleistungsfasspumpen das zähflüssige Dichtmaterial stets verfügbar ist.
Die Dosierpumpen des photovoltaic’tpa applizieren das Material auf den Zehntelmillimeter genau. Entsprechend der Folienstärke variiert die Auftragsdicke des Butyls von einem halbem bis etwa einem Millimeter – bei höchster Applikationsgenauigkeit.
Die Technologie von Bystronic glass basiert auf jahrzehntelanger Erfahrung mit der Konstruktion von Maschinen zur Isolierglasproduktion, in der man das thermoplastische Material als Abstandhalter zwischen die Glastafeln appliziert. In der Solarbranche findet die in horizontaler und vertikaler Ausführung erhältliche Maschine ihren Einsatz zur Abdichtung von Halbleitern aller Art – Cadmium-Tellurid (CaTe), Kupfer-Indium-Diselenid (CIS), Kupfer-Indium-Gallium-Selenid (CIGS), mikrokristallines Silizium (µSi) oder amorphes Silizium (aSi). Die Maschine lässt sich nicht nur in neu zu erstellende Anlagen einplanen sondern auch in bestehende Systeme integrieren.
TPedge - kostengünstige Modulproduktion
Das TPedge-Modul von Bystronic glass ist ein waferbasiertes Solarmodul, das sich deutlich schneller und kostengünstiger produzieren lässt als herkömmliche Wafer-Module. Bei den konventionell verstringten und anschließend zwischen zwei Glasscheiben fixierten Solarzellen wird auf den Einsatz von Folien und das dazugehörige Laminieren gänzlich verzichtet. Die Randabdichtung des TPedge-Moduls erfolgt über die Applikation eines thermoplastischen Materials (TPS) bei 130 °C, ein zusätzlicher Aluminiumrahmen ist nicht notwendig.
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