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SBCs / CPU-Boards / CoM / SoM

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Intel-Wettbewerb

Die Finalisten der »Make it Wearable Challenge«

Am 3. November kürt Intel die Teilnehmer des Wettbewerbs »Make it Wearable«. Aus Tausenden von Teilnehmern sind nun zehn Finalisten übriggeblieben. Die Wearable-Lösungen aller Finalteilnehmer basieren auf dem Rechnermodul Intel Edison, einem Computer…

© MSC

Embedded Computer

Qseven-Starterkit mit Atom E3800

Für Computermodulsysteme ist ein angepasstes Trägerboard notwendig, das i.d.R. eigens für…

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Embedded-Modul von TQ

Bis zu vier Displays ansteuern

Das »TQMa6x« von TQ ist ein in der Rechen- und Grafikleistung skalierbares Minimodul, das…

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Branchenvertreter kommen zu Wort

Was sind die Trends im Embedded-Computing?

Langfristige Lieferbarkeit ist das Brot-und-Butter-Geschäft der Embedded-Branche. Wenn in…

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Embedded-Computer

Welches Board-Format ist das Richtige?

Bei der Auswahl des richtigen Formfaktors für ein Embedded-Computer-Design kommen viele…

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© TES Electronic Solutions

i.MX6-Module

Yocto-Unterstützung für SMARC-Module

Für seine i.MX-6-Module im SMARC-Format liefert TES Electronic Board Support Packages für…

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© Rutronik

Mikrocontroller

STM32L0-Bausteine bei Rutronik lieferbar

Die Ultra-Low-Power-Serie STM32L0 von STMicroelectronics verfügt über einen…

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© National Instruments

System-on-Module

Hardware integriert Software

Das größte Problem bei der Entwicklung moderner Embedded Systeme ist die Software. Eine…

Neue IDC-Zahlen

PC-Markt schrumpft langsamer

Statt dem erwarteten Minus von 6 Prozent sollen die Stückzahlen für PCs und Notebooks in…

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© emtrion

Alternative im ARM-Bereich

CPU-Modul mit RZ/A1H

emtrions neues Prozessor-Modul »DIMM-RZ/A1H« basiert auf der RZ/A1H-Familie (Cortex-A9)…

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