Produkt

Intel

3D-XPoint-Module sind lieferbar

Im März hat Intel die Verfügbarkeit seiner auf 3D-XPoint-Chips basierenden Optane-Speicher angekündigt, nun sind Module mit 16 und 32 GByte in Stückzahlen lieferbar.

Rambus/Microsoft

DRAMs für eisige Temperaturen

Rambus und Microsoft wollen in Kürze einen DRAM-Prototypen vorstellen, der bei…

WSTS/SIA: Speicher-Boom

Halbleiter wachsen um 18 Prozent

Über den größten Umsatzsprung seit Oktober 2010 können sich die Halbleiterhersteller…

Transcend

Schnelle µSD-Karten mit 95 MByte/s

Auch das 4K-Ultra-HD-Video-Recording adressieren Transcends µSD-Speicherkarten mit…

Micron

Neuer CEO gefunden

Sanjay Mehrotra wird neuer CEO von Micron. Verändert sich damit an der Strategie des…

Editorial

Die immer wieder überraschenden Schweinezyklen

Wie oft doch Prognosen in der letzten Zeit danebenlagen. Was sagt das über die…

Toshiba Memory

Geld ist nicht alles

Toshibas stolze Speichereinheit soll japanisch bleiben – zumindest zum Teil.

Forschungszentrum Jülich

ReRAM-Schaltmechanismus aufgeklärt

Wie die energiesparenden, nicht-flüchtigen ReRAM-Speicherzellen im Detail funktionieren,…

Cypress: Meilenstein bei embedded-Flash

Kombination von 55-nm-LP-Prozess mit SONOS

HLMC und Cypress haben einen Meilenstein bei embedded Flash gesetzt: Kombiniert wird HLMCs…

Foxconn steigt ein

Toshiba: Der Preis wird heißer

27 Mrd. Dollar bietet Foxconn für die Speichersparte von Toshiba – akzeptiert Japan einen…