Produkt

MEMS- und Halbleitersensoren

II-VI Advanced Materials

SiC-Wafer mit 200 mm Durchmesser

II-VI Advanced Materials hat einen Siliziumkarbid-Wafer mit 200 mm Durchmesser vorgestellt. Damit soll es möglich werden, Halbleiterbauelemente aus diesem Material noch kosteneffektiver zu fertigen.

Foundry-Service für Optoelektronik

ams bietet spezielle CMOS-Prozessplattform

Erstmalig für Foundry-Kunden bietet ams ein erweitertes Prozessportfolio, das die…

Toshiba

Zwei neue Prozesstechnologien für Mikrocontroller und Funk-ICs

Toshiba hat einen neuen Embedded-Flash-Speicher-Prozess angekündigt, der auf einen…

»Wenn wir zukaufen können, liegt unser Umsatzziel…

ZMDI wächst mit Mobile Sensing

Großaufträge aus den Bereichen Automobilsensorik und Mobile Sensing für Consumer-Produkte…

Rutronik-Tour durch Asien

Auf Tuchfühlung mit den Lieferanten

Welche Fertigungsstandards herrschen in Asien? Und welches Land eignet sich für welche…

Konstruktionsprinzipien von MEMS-Mikrofonen:

Klein und trotzdem gut

MEMS-Mikrofone zeichnen sich durch einen hohen Signal-Rausch-Abstand, eine geringe…

Toshiba

Neues Gehäuse für Leistungs-MOSFETs verringert Schaltverluste

Ein neues TO-247-MOSFET-Gehäuse mit vier Anschlüssen für PFC-Applikationen in…

Infineon Technologies

»IGBT5« mit Aufbau- und Verbindungstechnik ».XT« vereint

Auf der PCIM 2015 präsentiert Infineon Leistungsmodule der »PrimePACK«-Serie, die von der…

Sensoren aus der Foundry

ams liefert Sinnesorgane fürs IoT

Der Geschäftsbereich Full-Service-Foundry von ams hat ein umfassendes Portfolio an…

Management-Buyout

Datel ist nun eigenständig

In den letzten Jahren war Datel eine Geschäftseinheit von Murata Power Solutions. Nun hat…