Produkt

MEMS- und Halbleitersensoren

Packaging

Stacked-MOSFET steigern Effizienz und Leistungsdichte

Angesichts der wachsenden Anforderungen an den Wirkungsgrad und die Leistungsdichte liegt es nahe, möglichst viele Funktionen in einem Gehäuse zu integrieren. Stacked-FET-Schalter bieten neben chiptechnischen Verbesserungen auch neuartige…

STMicroelectronics

Schnelles Wachstum bei Automotive-Sensoren

STMicroelectronics (ST) ist laut einer IHS-Analyse zurzeit Spitzenreiter im Bereich von…

SEMICON Europa 2015

»Silizium bleibt das Arbeitspferd der Leistungselektronik«

Zwei halbe Tage beschäftigte sich ein Konferenzteil auf der SEMICON Europa 2015 mit…

Cluster-Allianz

»Silicon Europe Alliance« – der Galaxienhaufen der Halbleiterei

Nur noch 8 der 100 größten Hochtechnologieunternehmen stammen aus Europa. Diesem Trend…

STMicroelectronics

Zentrale Airbag-Aufprallsensoren

STMicroelectronics hat zwei zentrale Airbag-Aufprallsensoren vorgestellt und ergänzt damit…

Brandneue Wafer-Fab

ams investiert 2 Mrd. Dollar im US-Staat New York

Andrew M. Cuomo, Gouverneur des Staates New York, hat bekanntgegeben, dass ams plant, mehr…

Erweitertes Partnerschaftsprogramm

Das imec will die Grenzen von »GaN on Si« verschieben

Das Nanoelektronik-Forschungszentrum imec baut sein Forschungs- und Entwicklungsprogramm…

II-VI Advanced Materials

SiC-Wafer mit 200 mm Durchmesser

II-VI Advanced Materials hat einen Siliziumkarbid-Wafer mit 200 mm Durchmesser…

Foundry-Service für Optoelektronik

ams bietet spezielle CMOS-Prozessplattform

Erstmalig für Foundry-Kunden bietet ams ein erweitertes Prozessportfolio, das die…

Toshiba

Zwei neue Prozesstechnologien für Mikrocontroller und Funk-ICs

Toshiba hat einen neuen Embedded-Flash-Speicher-Prozess angekündigt, der auf einen…