Infineon Technologies
»IGBT5« mit Aufbau- und Verbindungstechnik ».XT« vereint
Auf der PCIM 2015 präsentiert Infineon Leistungsmodule der »PrimePACK«-Serie, die von der neuesten IGBT-Generation profitieren. Während die »IGBT5«-Chips höhere Leistungsdichten mit geringeren Verlusten erlauben, sorgt die Aufbau- und…