Produkt

MEMS- und Halbleitersensoren

© Cadence Design Systems

Mikroelektronik

Tapeout des ersten 5-nm-Test-Chips

Das Forschungszentrum imec und die Firma Cadence haben gemeinsam das erste Tapeout eines 5-nm-Test-Chips mit EUV- (Extreme Ultraviolet) sowie 193i-Lithografie (193 Immersion) abgeschlossen.

© Andreas Battenberg / TUM

Forschungserfolg an der TU München

Quantencomputer aus gängigen Halbleitermaterialien

Physiker der TU München, des Los Alamos National Laboratory und der Universität Stanford…

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© Akhan Semiconductor

Diamant-basierte Halbleiter

Akhan liefert erste kommerzielle Produkte Anfang 2016 aus

Akhan Semiconductor hat bekanntgegeben, dass der erste kommerzielle Kunde in Q1/2016…

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Packaging

Stacked-MOSFET steigern Effizienz und Leistungsdichte

Angesichts der wachsenden Anforderungen an den Wirkungsgrad und die Leistungsdichte liegt…

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STMicroelectronics

Schnelles Wachstum bei Automotive-Sensoren

STMicroelectronics (ST) ist laut einer IHS-Analyse zurzeit Spitzenreiter im Bereich von…

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© Ralf Higgelke

SEMICON Europa 2015

»Silizium bleibt das Arbeitspferd der Leistungselektronik«

Zwei halbe Tage beschäftigte sich ein Konferenzteil auf der SEMICON Europa 2015 mit…

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© Silicon Europe

Cluster-Allianz

»Silicon Europe Alliance« – der Galaxienhaufen der Halbleiterei

Nur noch 8 der 100 größten Hochtechnologieunternehmen stammen aus Europa. Diesem Trend…

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© STMicroelectronics

STMicroelectronics

Zentrale Airbag-Aufprallsensoren

STMicroelectronics hat zwei zentrale Airbag-Aufprallsensoren vorgestellt und ergänzt damit…

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© www.nysenate.gov

Brandneue Wafer-Fab

ams investiert 2 Mrd. Dollar im US-Staat New York

Andrew M. Cuomo, Gouverneur des Staates New York, hat bekanntgegeben, dass ams plant, mehr…

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© imec

Erweitertes Partnerschaftsprogramm

Das imec will die Grenzen von »GaN on Si« verschieben

Das Nanoelektronik-Forschungszentrum imec baut sein Forschungs- und Entwicklungsprogramm…

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