Produkt

MEMS- und Halbleitersensoren

Mikrosystemtechnik-Kongress 2019

VDE fordert Mikroelektronik-Offensive für Europa

Der VDE sieht die Spitzenposition Deutschlands in der Mikroelektronik bröckeln und warnt vor einer Abhängigkeit von Asien und USA. VDE-Präsident Dr. Gunther Kegel: »Wer wenig in Forschung und Entwicklung investiert, kann keine großen Durchbrüche oder…

MEMS-basierte Frequenzgeber

SiTime will an die Börse

Der Hersteller von MEMS-basierten Frequenzgebern strebt jetzt den Börsengang in den USA…

Fraunhofer IAF / Power Semiconductors

Aluminum Scandium Nitride for the First Time Processed by MOCVD

HEMT devices based on AlScN are considered the next generation of power electronics. Now,…

Fraunhofer IAF / Leistungshalbleiter

Aluminiumscandiumnitrid erstmals per MOCVD hergestellt

HEMT-Bauelemente auf der Basis von AlScN gelten als die nächste Generation der…

IVAM Fachverband für Mikrotechnik

Umfrage: Datenschutz kann Technologien und KMU ausbremsen

In einer Umfrage des IVAM Fachverbandes für Mikrotechnik gaben zwei Drittel der Teilnehmer…

Mikrosystemtechnik

MIT integriert Silizium- und Verbindungshalbleiter miteinander

In der Optoelektronik und der Mobilfunktechnik dominiert immer noch Bauelemente aus…

TE Connectivity

Drucksensoren von Elmos

Measurement Specialties, eine Tochter von TE Connectivity, übernimmt Silicon…

Dreidimensionale Bauelemente

Magnetisches Origami für die Mikroelektronik

Forscher aus Dresden und Chemnitz arbeiten an einer neuen Methode zur Herstellung…

Firmenübernahme

Teledyne kauft Micralyne

Der Teledyne-Mischkonzern, zu dem auch Teledyne LeCroy gehört, hat den kanadischen…

KU Leuven und imec

Mit »Schaumstoff« zu kleineren, leistungsfähigeren Chips

Belgische Forscher haben eine neue Technik zur Isolierung von Mikrochips entwickelt. Sie…