Produkt

MEMS- und Halbleitersensoren

Mikrosystemtechnik

MIT integriert Silizium- und Verbindungshalbleiter miteinander

In der Optoelektronik und der Mobilfunktechnik dominiert immer noch Bauelemente aus Silizium, obwohl Verbindunghalbleiter besser wären. Nun hat der Forschungsableger des MIT in Singapur ein wirtschaftlich tragfähiges Verfahren entwickelt, um beide…

TE Connectivity

Drucksensoren von Elmos

Measurement Specialties, eine Tochter von TE Connectivity, übernimmt Silicon…

Dreidimensionale Bauelemente

Magnetisches Origami für die Mikroelektronik

Forscher aus Dresden und Chemnitz arbeiten an einer neuen Methode zur Herstellung…

Firmenübernahme

Teledyne kauft Micralyne

Der Teledyne-Mischkonzern, zu dem auch Teledyne LeCroy gehört, hat den kanadischen…

KU Leuven und imec

Mit »Schaumstoff« zu kleineren, leistungsfähigeren Chips

Belgische Forscher haben eine neue Technik zur Isolierung von Mikrochips entwickelt. Sie…

Technical University of Munich

Quantum Light Sources for Photonic Circuits

Today's electronics are based on electrons as information carriers. In the future, photons…

Showa Denko / SiC-Epitaxiewafer

Defektdichte halbiert

»HGE-2G« heißt die zweite Generation von hochwertigen 150-mm-Epitaxiewafern aus…

STMicroelectronics

Gewaltiger Einbruch bei Mikrocontrollern und Digital-ICs

Im zweiten Quartal 2019 musste ST mit der Profitabilität kämpfen. Während zwei von drei…

Helmholtz-Zentrum und Uni Bordeaux

Mikromotor speichert Energie

Das Helmholtz-Zentrum Geesthacht und die Université de Bordeaux haben einen Mikromotor aus…

MEMS-Mikrofone

Wenn Technik aufs Wort hört

Für uns Menschen ist das gesprochene Wort die einfachste und natürlichste Art zu…