Produkt

Tauziehen um neue UL-Lötspezifikation

Verbände ringen UL Zugeständnis ab

Diskussionen um neue Vorgaben der UL für den Reflow-Lötprozess sorgen für Unruhe in der Elektronikfertigung. Bislang galt für fast alle Zertifizierungen nur ein Solder-Limit, das allgemein für die Bestückung von Baugruppen verwendet wurde.

Messpflaster mit Sensorsystem

Leiterplattentechnik von AT&S hilft bei Kinderwunsch

Die Entwicklung femSense des StartUps SteadySense kann über die Haut über bis zu sieben…

Interview mit Margret Gleiniger, KSG

»Zwei ehemalige Wettbewerber ziehen nun an einem Strang«

KSG ist einer der ältesten aktiven Leiterplattenhersteller Europas. Margret Gleiniger,…

Design-Praxis: Systemsimulation (Teil 3)

Herausforderungen durch Feldwechselwirkungen

Die EMV-Evaluation eines Designs muss nicht bis zum physikalischen Prototypen warten.…

Balance Sheet 2018

Growth Again for the German Circuit Board Industry

For printed circuit board manufacturers in the DACH region, the 2018 sales trend followed…

Bilanz 2018

Wieder Wachstum für die deutsche Leiterplattenindustrie

Bei den Leiterplattenherstellern in der DACH-Region konnte die Umsatzentwicklung 2018 an…

PCB und Packaging

AT&S investiert kräftig in seine Automotivesparte

AT&S investiert im Zuge der Elektromobilität und dem automatisierten Fahren rund 40 Mio.…

Mentor, a Siemens business

Integrierte Verfikationsplattform für PCBs

Die neue Xpedition-Plattform bietet die Möglichkeit der Upfront-Verifikation innerhalb der…

Leiterplattenfertigung

Bohrpräzision für Low Volume High Mix

Mit dem Bohrsystem DRB 610 1+1 AL hilft Ernst Lenz Maschinenbau der…

Beta Layout

Leiterplatten bestellen per Drag & Drop

Leiterplatten-Layout hochladen und Preis berechnen lassen: So funktioniert die neue…