Produkt

Fraunhofer IEM

MID-Technologie bringt Freiheit beim Elektronikdesign

Warum elektronische Schaltungen nicht platzsparend auf angepasste dreidimensionale Kunststoffbauteile, statt auf designbeschränkende Platinen platzieren? Das Fraunhofer-Institut für Entwurfstechnik Mechatronik (IEM) stellt seine Umsetzung der…

ZVEI zum Leiterplattenmarkt

Dieselaffäre und Bauteileengpass bremsen Wachstum

Die Umsatzentwicklung des laufenden Jahres war bei den Leiterplattenherstellern in der…

RFID-Chips für die Fertigung

»Leiterplatte 4.0«

Im Sinne des Industrie-4.0-Gedankens ist es sehr sinnvoll, wenn jede Rohleiterplatte…

Goldverbrauch um 84 Prozent gesenkt

Herstellungskosten elektrischer Kontakte senken

Ein jetzt erprobtes neuartiges Laserauftragschweißverfahren von Gold senkt gegenüber…

Forschungsprojekt ERFEB

Integrierte Heizstruktur spart Energie beim Lötprozess

In einem von Siemens koordinierten Projekt entwickelt eine Gruppe von Material- und…

Dehnbare Leiterplatten

IHK-Preis für TWINflex-Stretch

Würth Elektronik CBT hat gemeinsam mit dem Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und…

Lackieren v. Leiterplatten/Baugruppen

Was beim Schutzlack alles schiefgehen kann

Falsche Schichtdicke oder die Umgebungstemperatur passt nicht: Die Herausforderungen beim…

Statt Löten

Elektronik mit Reaktionswärme aus RNM-Schichten verbinden

Sensoren und andere temperaturempfindliche Bauteile können nicht einfach im Ofen verlötet…

ZVEI

Solides Wachstum für DACHs Leiterplattenindustrie

Der Umsatz der Leiterplattenindustrie in der Region DACH überstieg im ersten Halbjahr 2018…

Nur knappe Komponenten könnten bremsen

Leiterplatten langfristig auf Wachstumskurs