Produkt

Leiterplattenfertigung

10 亿欧元用于 IC 封装基板

AT&S 在重庆建立新工厂

AT＆S 正在中国建设新工厂，以满足对 IC 封装基板日益增长的需求。除高端印刷电路板外，IC 封装基板正发展成为 AT＆S 战略意义上的重要的企业支柱。

Eine Milliarde Euro für IC-Substrate

AT&S baut neues Werk in Chongqing

AT&S baut ein neues Werk in China, um die steigende Nachfrage nach IC-Substraten…

EV Group

Completely new exposure Technology for Packaging

EV Group has developed a completely new maskless lithography technology for the…

Lange Leiterplattensubstrate beschichten

Eine Anlage für Flex- und Starr-Leiterplatten

Seit Juni hat der englische Leiterplattenhersteller Trackwise eine neue Anlage zum…

Neue Fertigungstechnik

Elektronische Baugruppen schneller und einfacher produzieren

Müssen elektronische Bauelemente zwingend auf einer Leiterplatte gefertigt werden? Nein,…

AT&S

Weltweit Nummer 1 für HighTech-Leiterplatten

Zwei Meilensteine verzeichnet AT&S: Das Unternehmen ist nach den neuesten Zahlen von…

Schweizer Electronic AG

Christoph Schweizer wieder im Aufsichtsrat

In der 30. ordentlichen Hauptversammlung der Schweizer Electronic AG wurde Christoph…

Schweizer Electronic AG

Christoph Schweizer returns to the Supervisory Board

At the 30th Annual General Meeting of Schweizer Electronic AG, Christoph Schweizer was…

Trend zur Miniaturisierung

Neue Fertigungsanlagen bei Heitec

Kürzlich hat Heitec zwei neue SMD-Bestückungsanlagen in seiner Niederlassung in Eckental…

Ordnung in der Fertigung

Toolbase für die Leiterplattenindustrie

Toolbase-Werkzeugausgabe-Systeme sollen für ein geordnetes Werkzeugsortiment und eine…