Trend zur Miniaturisierung
Neue Fertigungsanlagen bei Heitec
Kürzlich hat Heitec zwei neue SMD-Bestückungsanlagen in seiner Niederlassung in Eckental bei Erlangen in Betrieb genommen. Entscheidende Kriterien für den Erwerb waren mehr Durchsatz, Flexibilität und eine optimierte Einbindung in die Supply Chain.
Durch die beiden neuen Produktionsautomaten soll die maximale Bestückungsleistung der Fertigungsstraße pro Stunde nahezu verdoppelt werden. Die Assemblierung von SMD-Bauteilen bis zu einer Baugröße von 0,4 × 0,2 mm2 ist möglich, was zum anhaltenden Trend zur Miniaturisierung beiträgt.
Automatische Materialbuchung
Die Bestückkopf-Konfiguration ermöglicht das Handling einer großen Bandbreite von Bauelemente-Größen – unterschiedliche Leiterplattentransporthöhen und -größen können bedient werden. Außerdem verfügt die verbrauchsarme Linie über SAP-Konnektivität, verbunden mit automatischer Materialbuchung, was den Produktionsprozess besser mit Warenfluss und Wertschöpfung vernetzt. Features, wie digitale High-End-Kamerasysteme, E-Feeder, Rückverfolgbarkeit bis auf Bauteilebene, Bestückkraft-Kontrolle sowie Komponenten-Positionierung mittels Linearmotoren, ermöglichen Präzision und Kontrolle.
„Mit dieser Modernisierung der SMD-Anlage nach neuesten Gesichtspunkten sind wir sehr gut für die Zukunft aufgestellt,“ so Roland Chochoiek, Geschäftsgebietsleiter Elektronik bei Heitec. „Damit können wir noch schneller, transparenter und genauer auf Kundenwünsche eingehen und bieten ihnen die bestmögliche Basis, um die Produkteinführung zu verkürzen und ihre Lösungen maßgeschneidert auf den Markt zu bringen.“
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