Produkt

200-mm-Wafer

Kapazitäten steigen auf Rekordwert

Die Halbleiterhersteller werden die Kapazitäten ihrer 200-mm-Fabs von 2023 bis 2026 um 14 Prozent steigern und zwölf neue Fabs bauen. Insgesamt 7,7 Mio. Wafer pro Monat sollen 2026 gefertigt werden.

Mit CoolSiC zum modernen Elektroantrieb

Synergetische Kombination von drei Spitzentechnologien

Um die Anforderungen moderner Elektrofahrzeuge zu erfüllen, ist es wichtig, Synergien…

onsemi

Was Sie über den Einsatz von IGBTs wissen müssen

Heute dreht sich ein Großteil der Berichterstattung um Bauelemente, die auf…

7. Anwenderforum Leistungshalbleiter

Hohe Dynamik bei SiC und GaN

Am 22. und 23. November findet im Novotel Messe München das diesjährige Anwenderforum…

Mögliche Ausfuhrbeschränkungen aus China

So reagiert die Halbleiterbranche auf die neuen Exportregeln

Mit der Einführung eines Lizenzregimes für den Export von Gallium und Germanium versucht…

Schneider Electric

Blindleistungskompensation auf IGBT-Basis

Schneider Electric hat einen stufenlosen Blindleistungskompensator auf Basis von IGBTs…

Imec Technology Forum 2023: Automotive

Gemeinsam die nächste Hardware entwickeln

Auf dem Imec Technology Forum (ITF) 2023 wurde deutlich, dass die Automotive-Industrie…

Elektrifizierungsstrategien

Der Weg zur CO2-neutralen Flotte

Das Thema Elektrifizierung steht weit oben auf der Agenda von Flottenmanagern. Doch die…

Für 24- bis 72-V-Steuergeräte

60 V und 120 V OptiMOS 5 MOSFETs in TOLx-Gehäusen

Infineon Technologies erweitert sein OptiMOS 5-Portfolio von Automotive-MOSFETs im Bereich…

Infineon

The world’s largest 200-mm SiC Power Fab

Infineon is to expand investions into its 200-mm SiC Power Fab in Kulim, Malaysia, to make…