Produkt

HF- und Kommunikations-ICs

Mobilfunkkommunikation für IIoT und M2M

Miniatur eSIM im WLCSP-Gehäuse

Ein embedded Subscriber Identity Module (eSIM) für industrielle Anwendungen hat Infineon im winzigen Wafer Level Chip-Scale Package (WLCSP) realisiert. Es erfüllt die Anforderungen für den industriellen Einsatz und misst nur 2,5 × 2,7 mm2.

Plattform für 5G-Smartphones

Mit KI und Multi-Gigabit-Modem

Mit Snapdragon 855 stellt Qualcomm die erste 5G-Mobilfunkplattform mit Gigabit-Modem vor.…

Globalfoundries

SiGe auf 300-mm-Wafern

Seine fortschrittlichste SiGe-Fertigungstechnik hat Globalfoundries jetzt auf eine…

Infineon und IDEX

Sichere biometrische IC-Karten

Infineon entwickelt mit IDEX Biometrics biometrische Karten, mit denen die Anwender sicher…

CAN-FD-Transceiver mit Isolation

Schneller als der Standard

Mit seiner neuen Transceiver-Familie für CAN-FD bietet Analog Devices nicht nur…

Plomben, Micro Base Stations, Beacons

Sigfox reitet die nächste Vernetzungswelle

Aurelius Wosylus von Sigfox, erklärt im Gespräch mit Markt&Technik, wie das Unternehmen…

Innovative Multi-Band-Modul-Lösungen

Kommunikation und Positionsbestimmung aus einer Hand 

Neue Möglichkeiten für System- und Geräteentwickler erschließen die von SE…

Wireless IoT

WLAN-Transceiver für Batteriebetrieb

Fujitsu Electronics analysiert die stromsparenden Funk-Transceiver von InnoPhase für den…

Inova liefert APIX3-Generation

Echtzeit-Datenstrom bis 12 Gb/s

Die ersten SerDes-Chips der APIX3-Generation von Inova Semiconductors übertragen Video,…

Wireless IoT

Module für das Prototyping

Auf Basis seines Wireless-SoCs RSL10 hat ON Semiconductor zwei neue Entwicklungsmodule…