Produkt

Halbleiterfertigung

New Exposure Technology

Maskless Lithography for High Volume Production

EVG has introduced the first exposure system based on the newly developed Maskless Exposure Technology (MLE). Now volume production can start.

Neue Belichtungstechnik von EVG

Maskenlose Lithographie für die Hochvolumenproduktion

Das erste Belichtungssystem auf Basis der neu entwickelten...

2020/2021 entstehen 39 neue Fabs

Investitionen für IC-Produktionskapazitäten steigen

Um 8 Prozent sollen die Investitionen in Maschinen für die Halbleiterfertigung in...

Das ist den Deutscher Zukunftspreis wert

Moore´s Law gilt weiter - Dank EUV-Technik aus Deutschland

Wie Ingenieure von Trumpf, der Fraunhofer Gesellschaft und Zeiss die Voraussetzung für...

Trotz Huawei-Ausfall

SMIC erhöht Investitionen kräftig

Die chinesische SMIC wird die Investitionen in neue Kapazitäten das zweite Mal in...

Moore´s Law gilt weiter

Transistoren skalieren mit der EUV-Lithografie

Applied Materials hat eine neue Methode entwickelt, um die Leistungsfähigkeit der...

Nanoimprint und heterogene Integration

EVG verdoppelt Reinraumfläche

Im erweiterten Reinraum können die Anwender neue Produkte und Prozesse rund um die...

All areas will be continued

ASML takes over Berliner Glas

This gives ASML access to products and techniques that are essential for use in ASML's...

ASML

Plus 35 Prozent im zweiten Quartal

Um 35 Prozent auf 3,326 Mrd. Euro ist der Umsatz von ASML im zweiten Quartal 2020...

Fab-Equipment

Plus 24 Prozent 2021

Sie SEMI rechnet damit, dass die Chip-Hersteller im kommenden Jahr 67,7 Mrd. Dollar in...