Produkt

Halbleiterfertigung

Der ASML-Campus in Veldhoven.
© ASML

Wegen hoher IC-Nachfrage

ASML rechnet mit 30 Prozent Umsatzplus

Der Umsatz von ASML steigt kräftig, vor allem weil die Hersteller ihre existierenden Systeme aufrüsten, um die Kapazität zu erhöhen.

Markt&Technik
TSMC Wafer

Halbleiterindustrie in den USA

So werden US-IC-Hersteller stark

Eine offene Handelspolitik und Beseitigung von Handelsbarrieren – das könne die...

Markt&Technik
Der Anteil der jeweils zwei größten IC-Hersteller an den Investitionen aller IC-Hersteller zwischen 1994 und 2021.

Riesige Investitionen

TSMC und Samsung hängen alle anderen ab

Samsung investierte 2017 bis 2020 rund 93 Mrd. Dollar, TSMC zieht jetzt nach. Beide...

Markt&Technik
SEMI

Equipment-Markt

Im dritten Jahr auf Rekordniveau

Der Umsatz der Hersteller von Maschinen für die Halbleiterfertigung steigt im kommenden...

Markt&Technik
Ajit Manocha, President und CEO der SEMI: »Verstärkte Investitionen auf US-Bundesebene würde wichtige Innovationen vorantreiben, von denen viele Industrien profitierten, denn fast alle sind von Halbleitern auf dem neusten Stand der Technik abhängig.«

SEMI und US-Verbände

Mehr Geld für mehr Chips aus den USA!

Präsident Biden soll die IC-Fertigung und das IC-Design in den USA stärken. Das fordern...

Markt&Technik
Ajit Manocha, President SEMI: »Multilaterale Kontrollen und die Beteiligung aller führenden Herstellerländer an den zu ergreifenden Maßnahmen entscheiden, führen zu gleichen und fairen Wettbewerbsbedingungen und zu einer maximalen Effizienz.«

»Verbündete einbinden!«

Biden soll Exportsanktionen gegen China prüfen

Die SEMI fordert, die Ausfuhrbeschränkungen von Halbleitern, die die Regierung Trump...

Markt&Technik
Eine Maschine für die Beschichtung mit Hilfe der PE-SALD-Technik bei atmosphärischem Druck und Raumtemperatur.

Durchbruch in der Fertigungstechnik

Atomic Layer Deposition bei Raumtemperatur

Ein neues Verfahren erlaubt es erstmals, dreidimensionale atomare Beschichtungen bei...

Markt&Technik
Herstellung eines 300-mm-Ingots bei Siltronic, aus denen Wafer für die IC-Fertigung geschnitten werden.

Globalwafers bessert nach

Siltronic bekommt mehr Geld

Der Vorstand von Siltronic empfiehlt die Annahme des nachgebesserten Angebots aus...

Markt&Technik
In der Aufsicht des Packages sind Leiterbahnen, ASIC und Wellenleiterhalterung zu sehen. Die Grundfläche misst 5.9 mm x 4.4 mm.

Gehäuse aus Glas

Kosteneffektives Packaging für HF-ICs

HF-ICs für Frequenzen über 100 GHz benötigen speziell angepasste Packages. Ein neues...

Markt&Technik
Der Standort von Siltronic in Brughausen soll nach der Übernahme durch Globalwafers eraten bleiben.

GlobalWafers

Mehr Geld für Siltronic

Auf 140 Euro pro Aktie hat GlobalWafers das Übernahmeangebot für Siltronic erhöht.

Markt&Technik