Produkt

Halbleiterfertigung

Gehäuse aus Glas

Kosteneffektives Packaging für HF-ICs

HF-ICs für Frequenzen über 100 GHz benötigen speziell angepasste Packages. Ein neues Wafer-Level-Packaging-Verfahren ermöglicht es, sie kostengünstig herzustellen.

GlobalWafers

Mehr Geld für Siltronic

Auf 140 Euro pro Aktie hat GlobalWafers das Übernahmeangebot für Siltronic erhöht.

Das 100. EUV-System

ASML mit neuem Umsatzrekord

ASML hat im vierten Quartal 2020 die 100. EUV-Maschine ausgeliefert und kam 2020 auf...

EV Group

Fläche für Schulungen verdoppelt

Die EV Group (EVG) hat mit der Eröffnung der EVG-Academy die verfügbare Trainingsfläche...

3,75 Mrd. Euro

Globalwafers kauft Siltronic

125 Euro bezahlt Globalwafers für eine Stammaktie von Siltronic. Das entspricht am...

Neue US-Sanktionen

Schmerzlich für SMIC und China

Die neuerlichen Sanktionen gegen SMIC machen es China noch schwerer, eine unabhängige...

Trumpf, Zeiss und Fraunhofer

Zukunftspreis für EUV-Technik

Für die Entwicklung einer weltweit konkurrenzlosen Schlüsseltechnik für die Fertigung...

Kommentar zum Wahlausgang in den USA

Was bedeutet Joe Bidens Wahlsieg für die Halbleiterindustrie?

Die meisten Bürger Europas dürften aufgeatmet haben, als am vergangenen Samstag...

ASML

Lithografiemaschinen stark nachgefragt

Im dritten Quartal 2020 hat ASML einen Umsatz von 4 Mrd. Dollar erzielt. Der...

US-Bann gegen SMIC

SMIC kauft Equipment auf Vorrat

Die von den US-Restriktionen wenig überraschte SMIC hat seit Jahresanfang deutlich mehr...