Produkt

Forschung und Lehre

IMEC

EUV ist reif für die Serienfertigung

Auf der 2017 SPIE Advanced Lithography Conference hat das belgische Forschungszentrum Imec in enger Partnerschaft mit Zulieferern eine neue Plattform für die Strukturierung der fortschrittlichsten BEOL-Layer (BEOL: back-end-of-line) vorgestellt. Sie…

Steca: schnell, flexibel und Lean

»Wir wollen wachsen«

Für Steca Elektronik beginnt das Jahr 2017 mit neuen Großaufträgen. Durch optimierte…

IBM

Quantencomputer im Produktiveinsatz

Der Quantencomputer soll Nutzern über die Cloud verfügbar gemacht werden. IBM verspricht…

THINGS2DO

Erster 22-nm-FD-SOI-Chip aus Dresden

Dream Chip Technologies hat auf dem Mobile World Congress ein ADAS-SoC für die…

ISSCC 2017

World’s Firsts

Knapp 3000 Teilnehmer reisten zur 64. ISSCC, um sich in 205 Sessions über die neusten…

Elektromobilität

Formula-E-Distris geben Gummi

Entwickler, Hersteller und Distributoren wissen: Formula E ist automobile Innovation pur.…

Gleichspannungsnetze / HGÜ

Technologiebasis für elektronische Leistungsschutzschalter

Mehr als halbieren sollen sich die Verluste in Stromnetzen und elektrischen Geräten durch…

ISSCC 2017

Sehr späte Ehre

Auch wenn Gene Frantz, lange Zeit Principal Fellow bei Texas Instruments, die DSPs schon…

Zum 65-jährigen Jubiläum

Die Elektronik-Zeitreise

Starten Sie eine Reise durch die Zeit! Mit spannenden und heutzutage amüsanten…

Fraunhofer IFF

Smartphone-App blickt in Objekte hinein

Ist der Bio-Apfel wirklich bio? Und war das als unfallfrei deklarierte Auto tatsächlich…